硬件工程师个人简历表
TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
个
姓 名： 出生年月：
*** ***
人
性 别： 联系电话：
男 150***
简
历
贴照片处 学 历： 工作经验： 毕业学校： 住 址： 电子信箱：
本科 3年 ***科技大学 *** ***
专 业： 民 族：
电子信息工程 汉
自我简介：
1、活泼开朗、积极进取，优秀的协调与沟通能力。
2、高效工作、执着追求、责任心强，灵活的处事能力与较好的承受压力能力。 3、工作流程规范、设计严格，产品质量可靠。 4、良好的学习能力和不断自我更新的意识。 技能：
1、具有熟练的电子电路知识和良好的自学能力。
2、精通Cadence设计软件Allegro和CIS,熟悉Protel和Mentor。
3、能适应各种高密度、高速率、埋盲孔单板PCB设计和元器件封装库的制作。 4、能熟练操作PCB优化软件VALOR和CAM完成相关工艺可制造性检查。 5、理解信号完整性理论精髓。
6、设计中通过独到的手段实现对EMC的可控。 7、熟悉MIPS、ARM、FPGA、51单片机架构。 8、良好的焊接技能和单板调试经验。
求职意向：
目标职位： 目标行业： 期望薪资： 期望地区： 到岗时间：
计算机·网络·技术类 | 电子·电器·通信技术类 电子·微电子 | 计算机硬件·网络设备 面议 *** 1周以内
工作经历：
至今
***技术有限公司 硬件工程师 职责和业绩：
1、MP4的3D显示产品。产品应用瑞芯微的RK2728（内嵌ARM9和DSP)的MP4方案，通过FPGA实现3D视频图像的左右帧分离，外接KOPIN微型显示屏.。该便携方案市场前景很好，项目设计进度紧，高效的完成了产品的原理图与
PCB设计、焊接和调试。
2、PC方案的3D显示产品。该产品通过对PC机的HDMI输出图像处理完成3D显示功能。通过CPLD对3D图像分离，D/A转化后经驱动芯片到KOPIN微型投影屏。该单板设计难度很大，主要芯片均为间距BGA，PCB板设计PIN密度超过了600，目前该产品已经调试完成。
3、PC机3D产品降成本方案。用FPGA替换2中的CPLD与D/A芯片、驱动芯片。目前该产品硬件已经调试完成。
4、KOPIN 308K显示屏（分辨率432*240）、230K显示屏（分辨率320*240）驱动板设计。通过TECHWELL芯片完成图像处理显示，该产品已经调试完成。 5、防窥视密码键盘设计。利用techwell的一款嵌有51单片机的图像处理芯片完成密码键盘成像于微型显示系统， 利用freescale 单片机与techwell单片机通信，并传递触控板选中的密码信息，通过串口或者USB口与POS机或者银行主控中心通信，完成银行卡密码传输过程。该产品针对日益猖獗的银行卡信息泄密，实验板已
经完成，目前处于产品演示阶段。 科技有限公司 硬件工程师 职责和业绩：
负责公司研发产品的原理图设计、元器件封装库的制作以及PCB设计。 1、完成公司***高端产品***原理图设计以及***设计工作。产品包括业务板和交换板。涉及模块包括TILE-64核处理器(主频886MHz)、PEX8648、8G内存模块、BCM5461千兆网口、COM-E模块、48V电源模块。PCB单板规模15000PIN,叠层16层。
2、完成视频会议电视墙产品中PCIE-PCI单板的原理图以及PCB设计工作。通过芯片PEX8111实现PCIE向PCI的转换。
3、完成连接外置PCIE显卡的SAS转接板的原理图以及PCB设计工作。 4、完成公司***产品的***设计工作和元器件封装库的制作，并配合机箱与面板厂家完成相关结构的制作。
5、完成分路器的原理图与***设计。
6、视频终端产品前期设计音视频部分元器件选型以及原理图设计。
高质量的完成了公司视频会议硬件平台的***、***产品的设计，***产品已经量产，
ATCA产品硬件已经调试完成，极大的加快了产品上市速度。 通信技术有限公司 PCB工程师 职责和业绩：
负责公司研发产品的PCB设计。
拥有较好的电路设计理论，能快速理解相关产品设计架构，并且保持与硬件人员沟通从而很好的反映产品设计初衷；
设计过程中通过自定严格的布局布线规则并且时刻保持与工艺厂家的沟通，保证单板的可制造性；
深刻理解EMC、安规方面设计精髓，确保产品防护的可控性与安全性，保证产品的一次性通过率；
电源部分能严格遵循电源芯片相关设计指导并且与电源专家交流，合理完成外围器件的布局布线，确保供电平稳，降低对其它信号的干扰；
严格按照PCB设计相关规范和部门PCB设计checklist合理完成布局布线，确保各
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