SMT制程管控要点
1. 锡膏控管点
1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I
1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间
1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉 (2)，1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。 这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。 首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高温度也是应该有限制的。 (5)，AOI，6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？
另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。 2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm 。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/N Label。
2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。
3. CP 快速机控管点
3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2 S.O.P.。
3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。 R STD 范围 3 码 = 5% 1 码 = 1% C & L 未有多体 ±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6 Support Pin。 3-7 机台上要有 W/I
4. GSM 泛用机控管点
4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。 4-2 S.O.P.。
4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4 换料记录。
4-5 Sample Check List 文件。 4-6 Sample Label & Sample。 4-7 PCB Control 数量记录。
4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9 机台上须有 W/I。
4-10 IC 拆封超过 12hrs，须放入防潮柜中，温度 20℃ ~ 27℃，室内湿度 60% 以下。
5. OVEN 锡炉控管 5-1 S.O.P.。
5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。
5-4 温度 ±5℃。 5-5 冰水流量 STD = 4~7kg。
5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。 5-7 每日及换线测 Profile，放入机台旁之压克力中。 5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9 机台上要有 W/I。
6. A.O.I. 控管点 6-1 S.O.P.。
6-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 6-3 接地，须配戴静电手套及静电环。 6-4 使用 3 倍放大镜。
6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。 6-6 不使用铬铁，取代以前的总检站。 6-7 填写半成品标示单送 QA。 6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 6-10 机台上要有 W/I。
7. ICT 控管点 7-1 S.O.P.。
7-2 接地，须配戴静电手套及静电环。 7-3 S.O.P 上程序与机台显示相同。
7-4 Check 治具是否与生产机种及 S.O.P. 上机种相同。 7-5 超出三个不良须下改善对策。 7-6 执行日保养记录。 7-7 半成品标示单修改状态。 7-8 机台上须有 W/I。
8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管 8-1 湿度 STD = 30% 以下。
8-2 IC 开封 12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。
8-3 放入防潮柜超出 72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用， 并记录在烤箱记录上。 8-4 防潮柜接地，不须校正。 8-5 防潮柜须有 W/I。
9. 换线作业如何控管 9-1 S/O、机种、数量。
9-2 S.O.P File、料单、钢板（注意使用次数）。 9-3 Check 48 阶的 Date Code、吃锡性及 S/O 料况。 9-4 程序是否有 ECN 变更 & B/A 或 C/A。 9-5 Sample Check List。 9-6 Sample Label & Sample。 9-7 ICT 治具准备。
9-8 收回前 S/O 机种 File 检查 S.O.P 及料单是否修改？如有要修改则交给 Leader，不须修改者，则放回柜子。
一. 制程检验与测试之规划
1.1 对新产品、新制程或新合约而牵涉及制程的新设定或变更时，研发部门、工程部门、质量部门等相关单位应共同考虑产品特性、物料或环境的状况，于制程中的重要点验证其质量状况。每一阶段的检验与测试作业均应直接与成品规格或作业要求相关。
1.2 应在制程中适当定点实施检验与测试作业，设置的位置与检验频率，应依据产品的重要特性与验证的难易而规划。
1.3 制程中检验与测试应依产品之特性、制程之型态规划于特定产品制程检验与测试作业中，并采用下列之一种或数种方法；
a) 自主检查－作业人员本身所作的检验与测试，依据QC工程图与各作业指导书执行之。
b) 自动化检验与测试－使用自动量测减少人为失误，为现代化工厂大量使用。 c) 检验站检验与测试－依据IPQC制程检验标准执行100%检验或抽样检验。 d) 巡回稽核－由品管员巡回稽核以监测特定之制程，巡回稽核之作业应定于制程检验与测试作业程序中。
e) 首件检验－依据各作业指导书与IPQC制程检验标准执行每工令正式生产前之第一件检验。(首件定义为每日生产前或换线,羿常停止后重开或每工令的第一件)
1.4 应规划在重要制程点使用管制图表，并规定于「QC工程图」中。 1.5 各作业指导书应说明圆满达成工作、符合良好工艺标准与规格之准则。 1.6 各作业指导书应以书面标准、图面或实体样品说明必要的程度。 二 .检验与测试作业的实施 2.1 完成制程检验作业流程。
2.2 新机种及产品初次生产、制程初次设立或间隔一段时间再生产时，应依产品试产之规定实施验证。
2.3 首件检验: 每批首件产品须经制程品管人员检验合格后，始可继续生产，检验结果记录于首件检查表。若首件不合格，应立即通知制造现场主管重新设定与调整。 2.4 制程检验
工 a) 每工段作业完后, 造现场人员将再制品放置待验区待制程品管人员检验，检验前应确认半成品追踪单基本数据填写是否详实。
b) 制程品管人员使用最新版本的相关质量文件，如图样、QC工程图、IPQC制程检验标准或各作业指导书，并确认检测仪器均经校正合格，始可执行制程检验与测试作业并作记录。
c) 检验完成后，如为质量合格产品，需于检验合格批上贴上”IPQC PASSED“标签与盖章，移至特定标示区域以便入库或作下一制程加工。
d) 检验完成后，如为质量不合格产品，需于检验合格批上贴上”REJ“标签与盖章并加一退货单，移至退货区域，作不合格品之重工或维修处理，参考第三项作业。
e) 各种IPQC标示均需注明日期，且经由检验人员签章后，始为生效。 2.5 制程稽核
a) 品管员每天至少一次至各作业站、测试站稽核作业者所使用的材料、作业方式及仪器设定是否正确？同时依据IPQC制程检验标准抽验在制品、以随时了解质量状况，适时发掘问题，做好防治不良作业；巡回稽核的结果填于制程稽核巡检表。
b) 各制程稽核质量记录，包含制程设定条件，以符合各作业指导书。 2.6 依据QC工程图与各作业指导书的规定，于制程之重要点使用管制图，以点线的变动监视产品及制程状况，并提供查问题与解决对策之有用信息。 三 . 不合格品之处理
3.1 作业人员或测试员于发现产品不合格时，应依各作业指导书的规定予以标示或移离生产线，并放置于红色容器内待处理。
3.2 当发现属制程不良，亦即有重复产品(如连续三次)不良发生时，应向主管报告，并经主管确认后，立即进行改善措施。
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