一般说来，元件偏移量大于可焊端宽度的50％被认为是不可接受的，通常要求偏移量小于25％。 产生原因：
1. 贴片机精度不够； 2. 元件的尺寸容差不符合；
3. 焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD 移动； 4. 助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD 在液态钎剂上移动； 5. 焊膏塌边引起偏移；
6. 锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致； 7. 如元件旋转，则由程序旋转角度错误；
9. 如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改，如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误；
10. 元件移动或贴片错位对于MELF元件很普通，由于他们的造型特殊，末端提起，元件脱离 PCB 表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端的不断变化使之成为一个变化的问题 11. 风量过大。 防止措施：
1. 校准定位坐标，注意元件贴装的准确性；
2. 使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力；
3. 选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量； 4. 调整马达转速。
元件破裂（Component Crack）
产生原因：
1. 组装之前产生破坏；
2. 焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂； 3. 贴片过程处置不当； 4. 焊接温度过高；
5. 元件没按要求进行储存，吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂； 6. 冷却速率太大造成元件应力集中。 防止措施：
1. 采用合适的工艺曲线； 2. 按要求进行采购、储存；
3. 选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。
波峰焊焊接缺陷分析
拉尖
元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形 原因分析：
1. 元器件引脚有毛刺
2. 锡炉焊接温度过底 3. 预热溫度过高或时间过长 4. 焊锡时间太长
5. 助焊剂比重太低，喷雾不正常
焊点上有气孔
焊点内部有针眼或大小不等的孔洞 原因分析：
1. 元器件引脚受污染 2. ＰＣＢ板氧化
3. ＰＣＢ板受污染或受潮
短路
相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连原因分析： 1. 插件位置不当 2. 夾具损坏 3. 元器件引脚过长 4. 焊锡时间过长、锡温过底 5. 助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 6. 焊锡波管不正常，有扰流现象 7. 焊接角度过小
抗旱现象
原因分析：
1. 零件污染 2. 印刷電路板氧化 3. 錫液雜質過多 4. 焊錫時間太短
过量焊锡
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 原因分析： 1. 夹具损坏 2. 第二次再过锡 3. 抗焊印刷不夠 4. 锡液杂质过多 5. 焊接角度过小
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽 原因分析：
1. 传送帶微振现象、速度太快 2. 波峰焊接高度不够 3. 焊锡波面不正常 4. 夹具过热
空焊
基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿 原因分析：
1. 印刷电路板氧化，受污染 2. 助焊剂喷雾不正常 3. 焊锡波不正常，有扰流现象 4. 预热温度太高 5. 焊锡时间太短
焊球现象:（锡珠）
成圆形锡珠黏在底板或板面的表面上原因分析：
1. 助焊剂喷雾不正常
2. 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 3. 印刷电路板及零件受污染 4. 预热温度太高，太低 5. 焊锡时间太短
6. 焊接过程中轨道有抖动现象
回流焊常见缺陷及预防措施
