报告编号 FX03- 合 同 号 FX044-1014 总 页 数 14页
分 析 报 告
样 品 名 称 ： PCBA( 手机主板) 型 号 规 格 ： C389 检 测 类 别 ： 委托分析
委 托单 位 ： ××××通信有限公司
中
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分 析 报 告
产 品 名 称 PCBA（手机主板） 商 标 / C389 委托分析 邮政编码 ×××× 生 产 单 位××××通信有限公司 型 号 规 格 委 托 单 位××××通信有限公司 分 析 类 别 委托单位地址 ×××× 委托单位自送 联系人 ××× 电话 ×××××× 传 真 ××××××× Email××××× 样品来源方式 收 样 日 期 2004 年 5 月 31 日 样 品 数 量 3 pcs.PCBA,4pcs 空白 PCB,一瓶焊锡膏和 4pcsCPU 分 析 时 间 2004 年 5 月 31 日~2004 年 6 月 14 日 分 析 项 目 PCBA 焊点质量分析 测量环境条件 分 析 方 法 温度 22～25℃，湿度 50～55%RH，气压 101Kpa IPC－TM－610 2.1.1(Microsectioning) GB/T17359-98(电子探针和扫描电镜 X 射线能谱定量分析方法) BGA 焊点焊料与 PCBA 焊盘润湿性较差，焊料与焊盘之间未形成良好的金属 间合金层，因而焊料与焊盘之间的结合力不强；焊料与焊盘润湿不良的主要原因是PCB 焊盘可焊性差。 分析 结 论 中 国 赛 宝 实 验 室 可靠性研究分析中心 序 号 仪 器 设 备 1 2 3 4 主 签 名 检 仪器、设备名称 立体显微镜 X 射线能谱分析仪 扫描电子显微镜 金相显微镜 编 制 型 号 编 号 LEICA MZ 6 Dx4i XL-30 OPTIPHOT200 审 查 011701145 011701122 011701122-1 011701120 批 准
职务：副主任 月 日 2004 年日 期 2004 年 月 日 2004 年 月 日 2004 年 月 日
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一 样品描述
所送样品包括三片 PCBA（手机主板）、四片相应的空白 PCB 以及工艺过程中使 用的CPU 器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。
焊锡膏 空白 PCB CPU
Flash
CPU 器件
二 分析过程
2.1 外观检查
图 1 样品的外观照片
用立体显 微 镜对空白 PCB 和 BGA 器 件 进 行 外观 检 测，发现 BGA 器件的焊 球大小均匀一 致，共面 性良好（见图 2 和 图 3）；空白 PCB 焊 盘表面存在一些坑 洼点（见图 4 和图 5）， 除 此 之外未 观 察 到 明 显的 异 常。
图 2 CPU 器件中 BGA 焊球的外观照片 图 3 CPU 器件中 BGA 焊球的局部外观照片
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坑洼点 图 4 PCB 板中 CPU 焊盘的外观照片 图 5 PCB 板中 Flash 的外观照片
2.2 X-RAY 检测
为了对焊点的内部状况进行检测，采用 X 射线系统对焊点质量进行无损检测， （X-Ray 的照片见图 6 至图 9），由照片可观察得出 BGA 焊点大小均匀一致，除发 现焊点内部存在少量空洞外，未发现焊球错位，焊料熔融不完全以及桥连等明显焊 接缺陷。
图 6 CPU 焊点的 X－ray 典型照片 图 7 Flash 焊点的 X－ray 典型照片
图 8 倾斜后观察到的 CPU 焊点的 X－ray 照片 图 9 倾斜后观察到的 Flash 焊点的 X-ray 照片
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空洞 空洞
图 10 部分 CPU 焊点的放大照片 图 11 部分 Flash 焊点的放大照片
2.3 金相切片分析
在样品上截取失效的 BGA 器件，用环氧树脂镶嵌后打磨抛光，用金相显微镜观 察 BGA 器件焊点的金相切片，焊点的金相照片见图 12～图 25。其中 CPU 焊点的典型 金相照片见图 12～图 19，由图可以发现部分焊球焊料与 PCB 焊盘之间润湿不良，未 观察到良好的金属间化合物层，个别焊点甚至发现存在开裂现象；同时还观察到焊 球焊料熔融不完全，存在空洞等缺陷。
图 12 CPU 器件部分焊点的金相照片 图 13 CPU 器件正常焊点的典型金相照片
PCB 焊盘
润湿不良 图 14 焊料与焊盘润湿不良的典型照片 图 15 焊点局部放大照片（见图 14 红框）
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BGA焊接失效分析报告完整版 - 图文
