02-XXX-XXXXXX表示IC類. 03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類. 04-XXX-XXXXXX表示電容類. 05-XXX-XXXXXX表示電阻類. 06-XXX-XXXXXX表示排阻類. 08-XXX-XXXXXX表示電感類. 11-XXX-XXXXXX表示腳座類. 16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類. 5.2.2領料: 5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用 轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料. 5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解. 5.2.3退料: 5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退 料單,至資材退料. 5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料. 5.2.4轉拔/調拔 5.2.4.1主要用于C級材料之領取. 5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔. 5.2.5材料使用: 5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則. 5.2.5.2A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名 外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業. 5.2.6SMT半成品轉移: 物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制 程,并填寫領/退料單. 5.2.7物料人員職責: 5.2.7.1了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管. 5.2.7.2适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產. 5.2.7.3對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長. 5.3印刷机操作人員培訓： 5.3.1錫膏認識: 5.3.1.1錫膏組成: 錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在 一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能. 錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵. SMT上崗培訓教材 核准 審核 撰寫 李洪展 頁次 5/8 文件編號 本頁修改次數 PCQM-03-142 1 5.3.1.2儲存与使用: 儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控 制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果. 5.3.2送板: 5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以 人工放入軌道. 5.3.2.2送板机類型: 目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750. 5.3.3錫膏印刷: 5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与 精確度決定印刷效果. 5.3.3.2錫膏印刷過程: 送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机. 5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項: 錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響 錫膏印刷品質. 5.3.4印刷檢驗与不良品處置: 5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不 良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理. 5.3.4.2不良品處置: 印刷不良品即時處理并記錄. 5.3.5鋼板清洗: 換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准 為幵孔壁內無殘留錫粉. 5.3.6錫膏膜厚量測: 5.3.6.1膜厚量測儀: 目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTOLSM錫膏量測儀. 5.3.6.2机板膜厚量測: 測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于 反映SMT制程情況. 5.3.7印刷机操作人員職責: 5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常. 5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查. 5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養. 5.3.8建議: 如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机 工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書. SMT上崗培訓教材 核准 審核 撰寫 李洪展 頁次 6/8 文件編號 本頁修改次數 PCQM-03-142 1 5.4貼片机操作人員培訓: 5.4.1貼片机認識: 將不同型號的元件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根据元件貼裝速度、種類貼片机分為: 5.4.1.1中速貼片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E. 5.4.1.2高速貼片机:MVII-C, 5.4.1.3泛用貼片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、MPA80. 5.4.2飛達認識: 飛達是給貼片机供元件的裝置,不同貼片机,有不同的型號飛達,衡量飛達好坏 標准為飛達上蓋(上葉)移動順暢和机器生產時是否造成不良. 5.4.3上料作業: 5.4.3.1確認所上元件的料號、品名、規格与所上站台的排料表料號完全一致. 5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達. 5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢. 5.4.4貼片机操作人員職責: 5.4.4.1隨時留意机器運轉狀況,并處理常見故障. 5.4.4.2依據排料表零件料號、規格、用量,正確、适時上料. 5.4.4.3准確填寫相關表單. 5.4.4.4協助技朮人員對設備進行保養. 5.4.5建議: 如需對貼片机有更多掌握,請參照相關貼片机工作指導書,SMT工作指導書,飛達 使用規范. 5.5目視檢驗人員培訓 5.5.1元件認識(祥見5.1.5) 5.5.2PCBA外觀判定項目与標准. 5.5.2.1PCB檢驗項目: 損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾异物等項目,判定方法為目視. 5.5.2.2貼裝判定項目: 貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側立、拋件、反白、連錫 等不良現象. 5.5.2.3SMT元件焊點判定項目: 少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫. 5.5.2.4判定標准: SMT上崗培訓教材 核准 審核 撰寫 李洪展 頁次 7/8 文件編號 本頁修改次數 PCQM-03-142 1 判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主. 5.5.3目視檢驗步驟: 取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱. 5.5.4目視檢驗人員職責: 5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板. 5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業. 5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長. 5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》. 5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程. 5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰. 5.6ICT測試操作人員培訓: 5.6.1ICT了解: ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試. 5.6.2主要測試步驟: 幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板 貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區. 5.6.3安全事項: 在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕. 5.6.4ICT測試操作人員職責: 5.6.4.1依据《ICT操作保養工作指導書》作業. 5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員. 5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程. 5.6.4.4正確填寫相關表單. 5.6.4.5協助ICT技朮人員作好治具之保養. 5.7維修人員培訓. 5.7.1元件知識(詳見5.1.5) 5.7.2焊錫原理: 錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防 止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起. 5.7.3維修工具了解: 5.7.3.1恆溫烙鐵: 為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內. 5.7.3.2熱風焊拔机: 通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損 坏周圍元件或PCB. SMT上崗培訓教材 核准 審核 撰寫 李洪展 頁次 8/8 文件編號 本頁修改次數 PCQM-03-142 1 5.7.3.3万用表: 電子元件量測工具,用于量測電路、電阻、電路導通狀況. 5.7.4其他備品了解: 5.7.4.1助焊劑:在熔錫時,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接. 5.7.4.2清洗劑:為有机溶劑,溶解有机物.用于清洗PCB之異物. 5.7.5ICT主要不良与針測點對照: 5.7.5.1ICT主要不良為SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENTFAIL(元件不 良). 5.7.5.2不良針測點查找: 通過ICT列印不良報表,根据不良測點,用針測點對照板找相應針測點,然后用万用表確認,或根据列印報表上不良元件位置,用万用表確認. 5.7.6維修人員職責: 5.7.6.1認真、小心作業,保証維修品質. 5.7.6.2將維修中發現之異常即時反映給ICT技朮人員或組長. 5.7.6.3協助ICT技朮人員對測試異常分析. 六.參考資料 6.1PCBA外觀判定標准. 6.2SMT相關工作指導書. 七.附件. 無
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