: 文件名称 PCBA涂覆工艺控制 规范
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目的1. 卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗规范本公司所有类型PCBA板 热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。:
范围2. 工艺制程。PCBA适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的: 权责3.
(SR)或有机硅胶类、环氧树脂类(ER)研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)3.1
中。的涂料，并纳入到BOM 工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。3.2
3.3 品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。
3.4 生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。
4. 定义:
4.1 三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。
4.2
5. 内容:
5.1 涂覆工艺分类：5.1.1 刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。5.1.2 浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。5.1.3 喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。5.1.4 淋涂法：贮存
于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。5.2 涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产（或烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干/清洁PCB操作流程为：两种，品）．
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自然固化）——检验——修补——转下工序。: 操作规范5.3:
涂覆前准备5.3.1 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 清洁、烘干：5.3.2 PCBA 板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好PCBA除去潮气和水分，涂覆前必须先将要 分钟，趁热涂覆效果更佳。30—40地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C， 涂覆剂调试：．3 5．3
根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 涂覆方式比例 产品类别 涂料 DL-518 1：1 刷涂法白色家电控制板/喷涂法 小家电、变频类 EA1-2577 1：2 喷涂法
员 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 洗碗机、燃气冰箱\\ 车载变频 喷涂法 信越3421 单组份 变频密脚IC
如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；
不同的涂
料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽：
按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密
封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固
定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体
管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂
覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂
5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适
当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。
刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。5.3.5.1.2
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板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分。 5.3.5.1.3刷涂时PCBA 、散热区域 5.3.5.1.4在往PCBA上涂三防漆时，所有连接器件、插座、开关、散热器（片）
在涂刷时需使用美纹纸遮盖保等（不可涂三防漆元器件见附图）是不允许刷涂三防漆的, 护。 如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全 5.3.5.1.5
晾干后才允许涂上第二层）。 放入调控好温度、链速的烘干炉内固化。 5.3.5.1.6 自检涂刷均匀后，将PCBA
5.3.5.2自动喷涂 5.3.5.2.1 按产品选择对应的载具，并将其PCBA装置好后放入涂覆导轨进板口； 5.3.5.2.2 对照《涂覆机操作规范》进行相关的涂覆操作。 5.3.5.3 手工浸涂 浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中，密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比； 5.3.5.3.1
然后缓慢拿PCBA浸入料糟中，浸入30-60秒直至气泡消失， 5.3.5.3.2 按作业指导书要求方向将 线路板表面会形成一层均匀膜层；，出 应选择无残胶而应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作，以免影响材料的点结力； 5.3.5.3.3 且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机； 浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去可继续使用，如稀释剂比例5.3.5.3.4
偏少时，应加入适量的稀释剂后继续使用。 5.3.5.3.5浸入及抽出速度应加以控制，以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷； 5.3.6 固化：
5.3.6.1每批次涂料在使用前，应做固化试验（3——5PCS），如没问题方可批量生产； 5.3.6.2 将涂覆好的PCBA按要求进行固化：丙烯酸类(100℃/15min)、聚氨脂类(100℃/15min)可通
过热风固化；环氧树脂类(12H)、有机硅胶类(24H)需通过常温固化。 5.3.7 去遮掩、检查：
5.3.7.1 将涂覆前的遮掩治具或胶纸去掉；
5.3.7.2 连续性、涂覆层的厚度以及气泡和空洞等方面的缺陷进 对印制板组件的涂覆层的外观质量、
涂覆的 行检验。检验内容如下：
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缺损，无不润湿、空洞、褶纹、斑点或橘皮等缺陷，无外来杂物，无直径超过1 mm 涂层均匀光亮，无(1)
的气泡，且气泡不应该在两根导线间形成桥接；(2)无漏涂部位，漆层无堆积、剥离和外溢，漆层无多处划 流痕划痕针孔；(3)涂覆区与禁涂区分界正确明显，禁涂区无残留掩蔽材料；（4） 痕，允许1处——2处要有测试的“PASS”标；（5）无损件、少件现象。
5.3.7.3 涂覆厚度要求：丙烯酸类（AR ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil] 环氧树脂类（ER ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil] 聚氨脂类（UR ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil] 有机硅胶类（SR）： 0.05-0.2mm [1.97-7.87mil] 如客户有特殊要求按客户要求执行。 5.3.7.4 不可涂的元件及不良现象详见附件1。 5.3.8 操作注意事项：
5.3.8.1 操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体；
5.3.8.2 操作间禁止吸烟，工作前不要饮用酒精性饮料；饮水或饮食前要清洁其手。 5.3.8.3 操作时不要将PCBA重叠放置，PCB板要水平放置；
5.3.8.4 作业完毕后，及时清洗用过的器皿，整理、擦拭工具和设备，并将装有三防漆的容器盖严；
5.3.8.5 禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存；
5.3.8.6 不慎溅入眼晴应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理； 5.3.8.7 刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医 处理； 6. 参考文件: 6.1 IPC-A-610E 6.2 J-STD-001 6.3 IPC-CC-830 7. 应用表单:
《涂料配比确认表》 7.1 《涂 覆机保养记录表》7.2
开始 PCBA清洁 PCBA烘烤 涂料配比 装载具、遮掩 涂覆 NG 修补涂覆外观檢查 OK 固化 文件名称: PCBA涂覆工艺控制 规范
8．流程图：
PCBA涂覆工艺控制规范1
