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SMT炉前检查作业指导书
一、作业流程:
1.上班前与前班交接,掌握生产机种、质量状况、注意事项、整理工作区域,填写报表.
2.检查回焊炉炉温是否与实际机种所需为炉温，是否符合管制表设定参数,指示灯须是绿灯,轨道大小是否与PCB宽度适合.
3.全数检查产品,主要检查项目，检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:
A:少料:应贴物料的位置,欠缺物料. B:多件:不应贴装的位置有物料. C:错位:与要求贴装的规格不相符.
D:反向:贴片设计要求的方向相反;如IC、二极管、三极管、钽电容、EC电容. E:组件偏移:组件焊接端与PAD偏差超出本体之1/3. F:浮高:组件与PCB之间有明显的变形。 G:PCB板面:不可有油污、氧化、刮伤、断裂. H:反面:电阻或有上下之分的组件不可出现反向现象.
不良现象记录报表,不良品有需拔动,用镊子轻拔正,不能维修的需将物料取下洗板重新贴片。
4.对于手加物料须100%确认规格极性且确认有否切实作标记.(固定手加物料可无,不固定手加物料须有)
5.检查OK品过炉,注意平整度及板之间的间距须在10CM以上. 二、使用工具:
1.防静电环 2.手套 3.镊子 4.样板 5.不良标签 6.报表
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三、注意事项:
1.作业前佩戴静电环和手套.
2.对于不良品及炉前维修品须作出标示,在板边贴白色贴纸注明位置. 以便炉后QC重点检查.
3.如在当班时间内同种不良连续出现三次立即反馈拉长. 4. 物料须核对正确,须全部为ROHS. 5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件.
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