目前，多晶硅生产技术主要有：改良西门子法、硅烷法和流化床法。正在研发的还有冶金法、气液沉积法、重掺硅废料法等制造低成本多晶硅的新工艺。世界上85％的多晶硅是采用改良西门子法生产的，其余方法生产的多晶硅仅占15％。以下仅介绍改良西门子法生产工艺。多晶硅还原炉防爆红外测温系统用于测量还原炉内多晶硅的温度状况，专用设计的防爆型保护套使红外测温仪可在有易燃气体的环境下使用，该系统能精确、长期、稳定地进行还原炉多晶硅温度监测。防爆红外测温系统由不锈钢光纤探头、5米金属外裹光纤、红外测温仪电子盒、防爆附件、安装附件以及显示仪表等构成。根据现场实际情况，该系统中红外测温仪选配MQ11光纤双色红外测温仪。该系统隔爆型保护套防护等级为Exd ⅡC T6，可以在可燃易爆气体环境下正常工作。
红外测温仪
红外测温仪为整套多晶硅还原炉防爆红外测温系统核心部件，其测量性能和稳定性直接影响多晶硅还原炉的运行。防爆红外测温系统选用MQ11高性能光纤双色红外测温仪。该测温仪具备如下特点：
? 数字技术和测温技术结合的先驱和完善产品,技术先进于基于模拟技术的产品； ? 叠层探测技术,避免了斩波式双波段测温的分时误差,精度和稳定性更优异； ? 测量精度高达0.3%测量值+1℃,重复精度达0.1%测量值+1℃；
? MQ11光纤双色红外测温仪独具一格的光学技术,在550mm处测量光斑仅有4mm;这对
于准确测量硅棒小直径时(通常直径仅约为6mm)有着非常重要的意义，还能有效克服周围热场对被测目标可能造成的干扰辐射； ? 独特的石英内芯光纤，光纤探头变焦可调；
? 独特的单双色切换技术,该产品可以切换出3路不同波长段的单色模式，对于现场测量意
义重大。尤其是双层灌水窗口,当双色测量受到严重干扰的时候,可以通过切换找到干扰最弱的波段。相当于另外准备了3台不同波长的测温仪；
测温仪后端盖带数字温度显示,这样在就地看到温度值，同时也可以传到主控室。 多晶硅还原炉光纤防爆红外测温系统示意图
技术参数
? MQ11MB13光纤双色红外测温仪，可切换成3路单色模式 ? 测量范围：600～1300℃ ? 测量精度：±0.3%测量值 +1℃ ? 重复精度：±0.1%测量值 +1℃ ? 光谱相应：0.7～1.1μm ? 响应时间：2ms ～10s 可调
? 光斑直径：4.0mm@550mm ，可调焦距 ? 环境等级：探头本身IP65，防爆盒部分可达IP66 ? 5米石英光纤，7.5米、10米光纤可选 ? 具有激光瞄准功能
? 工作环温：-10 ～ 70℃(光学探头和石英光纤最高耐温可达250℃) ? 存储温度：-20 ～70℃ ? 相对湿度：10 ～ 95%，不结露 ? 模拟输出：0/4 ～20mA
? 数字输出：RS232或RS485，Profibus（可选） ? 输出阻抗：最大500Ω ? 防爆等级: Exd IIC T6
? 供电电源: 24V DC/AC(12～30V DC/AC), AC:48～62Hz ? 红外测温仪电子盒部分后端盖带数字温度显示
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