多层配线基板及其制造方法以及探针卡

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201380019587.4 （22）申请日 2013.02.28

（71）申请人 日本麦可罗尼克斯股份有限公司

地址 日本国东京都武藏野市吉祥寺本町2丁目6番8号

（10）申请公布号 CN104247583A

（43）申请公布日 2014.12.24

（72）发明人 井上龙雄;菅井孝安;工藤俊之;大森利则 （74）专利代理机构 上海市华诚律师事务所

代理人 肖华

（51）Int.CI

H05K3/46; H05K1/02;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

多层配线基板及其制造方法以及探针卡

（57）摘要

本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整

较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组

成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。

法律状态

法律状态公告日2014-12-24 2015-01-14 2017-05-31

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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权利要求说明书

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