科技成果——表面贴装式恒温继电器
技术开发单位 中国电子科技集团公司第四十研究所 技术概述
随着现代整机设备的快速发展，数字电路的广泛运用，以及集成度的不断增加，超大规模集成电路的功耗、芯片内部的温度不断提高，直接影响设备的电气和机械性能参数。因此，温度保护电路已经成为电子设备中必不可少的一部分。但为了适应现代整机技术发展的需要，电子设备正向着短、小、轻、薄和高可靠、高速、高性能和低成本方向发展。特别是机载设备、精密电子设备及手持便携式电子产品对体积、重量和性能比的要求越来越严格。这就对电子设备的控温模块提出了相对应的要求。
表面贴装恒温继电器作为一种控制用温度开关元件，它结构可靠，安装方便和使用灵活，体积小，抗振动、冲击好，不受磁场干扰，控温精度高，等优点，是恒温继电器在体积和重量上的最现代版，可广泛应用于军用、民用等各个领域。
技术指标 负载电压：30VDC 负载电流：0.5ADC 动作温度：按客户要求定制 动作温度偏差：±4.4℃ 接触电阻：≤50mΩ 绝缘电阻：≥500MΩ
介质耐电压：300VAC 冲击：980m/s2、6ms 密封：1×10-3Pa?cm3/s 振动：100m/s2、10-2000Hz 寿命：10000次 体积：φ6.5×2.4mm 重量：≤0.4g
技术特点 超薄、超轻；表面贴装安装方式；气密封；耐潮湿、盐雾；可在低气压下正常工作。
先进程度 国内独家
技术状态 小批量生产、工程应用阶段
适用范围 适用于航空领域、精密电子设备领域以及便携式设备领域等，如机载电子设备过热保护、蓄电池热监控、精密医疗设备温度控制、发动机、电机过热保护等
获奖情况 中电科集团公司科技进步三等将；中国电子学会科技进步二等奖
专利状态 已授权发明专利１项 合作方式 技术转让、合作开发
（1）技术转让。可根据协商情况转让产品专利及相关技术。 （2）合作研发。与整机、配件系统等上下游厂商及控股股东展开合作，共同开展系统研发或承接配套工程。
预期效益
国内高品质恒温继电器厂商很少，大部分厂商产品属于中低端产品，主要集中日用品及家电领域，产品产量大、价格底、性能差。本产品可在航空领域、精密电子设备领域以及便携设备领域等中温领域应用，市场应用规模在亿元以上，现国内无其它同类产品，市场前景可观。
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