PCB生产制程工艺流程讲解

由天下分享时间：2025/2/13 7:18:23 加入收藏我要投稿点赞

(此為全文教材之目次，不含播放版之目次)

1.PCB演變

PCB扮演的角色…………………………………………………………………….…….…….. PCB的演變…………………………………………………………………………………..….. 2.製前準備

PCB種類及製程………………………………………………………………………………… 前言………………………………………………………………………….….……………….. 相關名詞的定義與解說...………………………….…………………………………………… 製前設計流程…………………………………………………………………………………… 結語………………………………………………………………………………………………

3.基板

介電層…………………………………………………………………………………………… 銅箔……………………………………………………………………………………………… pp(膠片)的製作…………………………………………………………………………………. 基板的現在與未來………………………………………………………………………………

4.內層製作與檢驗

製程目的………………………………………………………………………………………… 製作流程………………………………………..……………………………………………….. 內層檢測…………………………………………………………………………………………

5.壓合

製程目的………………………………………………………………………………………… 壓合流程………………………………………………………………………………………… 各製程說明………………………………………………………………………………………

6.鑽孔

製程目的…………………………………………………………………………….…………... 流程……………………………………………………………………………………………… 上PIN作業……………………………………………………………………………………… 鑽孔……………………………………………………………………………………………… 小孔鑽…………………………………………………………………………………………… 檢查………………………………………………………………………………………………

7.鍍通孔

製程目的………………………………………………………………………………………… 製造流程………………………………………………………………………………………… 厚化銅……………………………………………………………………………………………

8.外層

直接電鍍…………………………………………………………………………………………

製程目的………………………………………………………………………………………… 製作流程…………………………………………………………………………………………

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乾膜環境的要求………………………………………………………………………………… 高密度細線路技術………………………………………………………………………………

9..二次銅

製程目的………………………………………………..…………………………………….…. 製作流程……………………………………………………………………………………….. 小孔或深孔鍍銅………………………………………………………………………………..

10.蝕刻

水平電鍍………………………………………………………………………………………..

製程目的………………………………………………………………...……………………… 製作流程(CornerCracking)……………………………………………...………………….

11.外層檢查

前言………………………………………………………………....……………………………

前言…………………………………………………………………………………………

12.防焊

製程目的………………………………………………………………………………………… 製作流程…………………………………………………………….…………………………... 文字印刷………………………………………………………………………………………… 品質要求…………………………………………………………………………………………

13.金手指，噴錫

製程目的………………………………………………….……………………………………... 製造流程………………………………………………………………………………………… 錫爐中各種金屬雜質的影響……………………………………………………….…………...

14.其它焊墊表面處理

前言……………………………………………………………………………………………… OSP………………………………………………………………………………………………. 化學鎳金…………………………………………………………………………………………

15.成型

製程目的

製造流程………………………………………………………………………………………… 金手指斜邊………………………………………………………….………………………….. 清洗……………………………………………………………………………………………… 品質要求………………………………………………………………….……………………..

16.電測

前言……………………………………………………………………………………………… 為何要測議……………………………………………………………………………………… 測試不良種類…………………………………………………………………………………… 電測種類與設備及其選擇………………………………………………………………………

17.終檢

前言………………………………………………………………………………………………

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相關規範………………………………………………………………………………………… 結語………………………………………………………………………………………………

18.包裝

製程目的………………………………………………………………………………………… 早期包裝的探討………………………………………………………………………………… 真空密著包著……………………………………………………………………………………

19.未來趨勢

前言……………………………………………………………………………………………… 電子產品的發展………………………………………………………………………………… 半導體的發展…………………………………………………………………………………… 對印刷電路板的影響…………………………………………………………………………… 印刷電路板技術發展趨勢………………………………………………………………………

20.埋孔

前言…………………………………………………………………………………………….. 埋孔設計與製作……………………………………………………………………………….. 盲孔設計與製作………………………………………………………………………………..

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七鍍通孔

7.1製程目的

雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole， PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化 ( metallization ) ，以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。

1986年，美國有一家化學公司 Hunt 宣佈 PTH不再需要傳統的貴金屬及無電銅的金屬化製程,可用碳粉的塗佈成為通電的媒介，商名為“Black hole”。之後陸續有其他不同 base 產品上市, 國內使用者非常多。除傳統 PTH外，直接電鍍(Direct Plating)本章節也會述及。

7.2製造流程

去毛頭?除膠渣?PTH?一次銅

7.2.1. 去巴里 (De-burr)

鑽完孔後若是鑽孔條件不適當，孔邊緣有 1.未切斷銅絲 2.未切斷玻纖的殘留，稱為 burr。因其要斷不斷，而且粗糙，若不將之去除，可能造成通孔不良及孔小，因此鑽孔後會有 de-burr 製程。也有 de-burr是放在 De-smear之後才作業。一般 de-burr是用機器刷磨，且會加入超音波及高壓沖洗的應用。可參考表 4.1。

7.2.2. 除膠渣 (Desmear) A.目的: a. Desmear

b. Create Micro-rough(孔壁粗糙)增加附著力 B. Smear產生的原因：

由於鑽孔時造成的高溫，Resin超過 Tg值，而形成融熔狀，終致產生膠渣。此膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區，會造成 P.I.(Poor lnterconnection) 。

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C. Desmear的四種方法:

硫酸法(Sulferic Acid) 、電漿法(Plasma)、鉻酸法(Cromic Acid)、高錳酸鉀法(Permanganate) 。

a.硫酸法必須保持高濃度，但硫酸本身為脫水劑很難保持高濃度，且咬蝕出的孔面光滑無微孔，並不適用。

b.電漿法效率慢且多為批次生產，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產特殊板，否則大多不予採用。

c.鉻酸法咬蝕速度快，但微孔的產生並不理想，且廢水不易處理又有致癌的潛在風險，故漸被淘汰。

d.高錳酸鉀法因配合溶劑製程，可以產生微孔。同時由於還原電極的推出，使槽液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。 7.2.2.1 高錳酸鉀法(KMnO4 Process): A.膨鬆劑(Sweller):

a. 功能:軟化膨鬆 Epoxy，降低 Polymer 間的鍵結能，使 KMnO4 更易咬蝕形成 Micro-rough。 b. 影響因素:見圖 7.1

圖 7.1