印刷电路板(P.C.B)制程 的常见问题及解决方法
资料整理:袁斌
特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用。在此特别感谢。对本资料有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:&Y
目录:
(一) 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 (二) 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 (三) 感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5 (四) 碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7 (五) 银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8 (六) 沉铜（PTH）工艺…………………………………………………………………………………… 9 (七) 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11 (八) 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12 (九) 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13 (十) 电锡工艺 ……………………………………………………………………………………… 14 (十一) (十二) (十三) (十四) (十五) (十六) (十七) (十八) (十九)
蚀刻工艺 ……………………………………………………………………………………… 15 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16 压合工艺 ……………………………………………………………………………………… 17
图形转移工艺流程及原理 ……………………………………………………………… 20 图形转移过程的控制 ……………………………………………………………………… 24 破孔问题的探讨 ……………………………………………………………………………… 28 软性电路板基础 ……………………………………………………………………………… 33 渗镀问题的解决方法 ……………………………………………………………………… 38
光化学图像转移（D/F）工艺 ◎D/F常见故障及处理 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 3）环境湿度太低 4）贴膜温度过低或传送速度太快 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 3）热压辊压力太小。 4）板面不平，有划痕或凹坑。 （3）干膜起皱 原因 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 2）干膜太粘 3）贴膜温度太高 4）贴膜前板子太热。 （4）有余胶 原因 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 3）曝光时间过长。 4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋更换干膜。 在黄光下进行干膜操作。 缩短曝光时间。 曝光前检查生产底版。 检查抽真空系统及曝光框架。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 解决方法 解决方法 调整两个热压辊，使之轴向平行。 熟练操作，放板时多加小心。 调整贴膜温度至正常范围内。 板子预热温度不宜太高。 解决方法 在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 保持环境湿度为50%PH左右 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 解决方法 调整贴膜温度至标准范围内。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 适当增加两压辊间的压力。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。
pcb制程常见不良及分析技术
