文件编号： 版本：
编写： 版次： 审核：
批准： 实施日期：
修改次数 1、目的：
为规范基板（线路板）加工，确保线路板加工符合要求,特制定本工艺标准。 2、范围：
本公司所有线路板加工及检验作业。 3、零件与基板的作业标准 3.1 零件装配位置方向性：
版次 页码 修订编号 修改人 修订内容 3.1.1 无明性零件的包码标准，一律横的由左至右，直的从上而下的方向装配或符合板 面标示（手插件除外）
3.1.2 零件标示的同方向可以明辨（手插件除外） 3.1.3 零件极性装配符合板面标示 3.1.4 零件放于两焊接的中央
3.1.5 零件本体要紧贴面，但2瓦特以上的高功率零件需悬空在0.25mm，不与板面直
接接触
3.2卧式零件 3.2.1允收 a. 零件本体要平贴板面，但2瓦特以上的高 功率零件必须悬空0.25mm，不可与板面直 接接触 b. 零件倾斜时H<=1mm，D<=1.5mm，（D 减H）<=1mm DH 3.2.2拒收 HD a. 零件倾斜时 H>1mm。 b. D>1.5mm（D 减H）>1mm ， 3.3 立式零件 3.3.1允收 D 01RH
3.3.2拒收
θAHH a.零件底部距焊垫的距离H<3mm b.零件本体垂直于板面，若倾斜时θ角 度<15° c.零件总高度不可超过图面规定 d.导脚弯折点距零件本体D>1mm e.导脚弯折半径最少为两个导脚直径即R>2d。 零件底部距焊垫的距离H>3mm 零件本体倾斜时θ角>15° 零件总高度超过图面规定 d.导脚弯折半径少于两个导脚直径即 R<2d a. b. c. 3.4 涂装或封装零件 3.4.1允收 a.覆膜涂装或封装零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mmH<3.0mm（除去导脚上的涂装时应注意不可超出导脚与本体的交界处） Hb.放射状导脚零件底部距板面最少应保持0.5mm的距离（d），最大不得超过3.0mm（D），若倾斜时，两端的差（D-d）不得大于1.5mm dD 3.4.2拒收 a.零件涂装进入电镀贯穿孔内 12b. 零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mm>H>3.0mm 3.5多道脚零件 3.5.1允收 a.零件平贴板面，锡面导脚突出自焊垫表面算起2mm以内 b.零件倾斜角度未超过15度（焊锡面可见零件角） c.零件浮高，其底部与板面的空隙小等于1mm 3.5.2拒收 a.锡面导脚突出自焊垫表面2mm以上 b.零件倾斜角度θ>15°（焊锡面不可见零件脚） θ c.零件浮高，其底部与板面的空隙大于1mm者 3.6连接器 3.6.1允收 a.连接器与板面平行，并紧贴于板面 b.除另有规定者外，不论倾斜或浮高，其底部与板面的空隙不得大于 c.锡面导脚突出不得大于3mm 3.6.2拒收
PCB插装工艺标准
