MEMS Die Mark
MEMS 纵向图
电子罗盘
iPhone 6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。
Die Photo
Die Mark
纵向基本结构图
聚磁板及线圈纵向结构图
光传感器
iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。
中国大陆版“iphone6”传感器完全解析
MEMSDieMarkMEMS纵向图电子罗盘iPhone6Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mmx1.6mmx0.5mm。
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