SMT设备工程师考试试题及答案
一、
选择题（单选题）
1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ） A.真空 B.气压 C.吹气 D.压力 2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ） A.真空 B.气压 C.吹气 D.压力 3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ） A.2mm B.4mm C.6mm D.8mm
4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操
作？（ B ）
A.按下警停按钮 B.按下停止按钮 C.可以直接打开保护盖 D.关机
5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对
策？（ B ）
A.立刻停止生产、关机 B.暂时停止生产等待有气后继续 C.放任不管继续生产
6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）
A.处理PCB输送导轨 B.识别供料器位置 C.抛料输送带 D.料槽：手动阻塞 7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。 A.12V B.24V C.36V D.48V 8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。 A.12V B.24V C.36V D.48V
9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。 A.X轴 B.Y轴 C.Z轴 D.D轴 10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。 A.轨道宽度 B.X轴 C.刮刀高度 D.Y轴
11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带 B.托盘 C.管状 D.散料 12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件 13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有 B.无 C.视情况 D.特别标记 14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）
A.固定温度数据 B.根据前一工令设定 C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定
15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )
A.153℃ B.183℃ C.217℃ D.230℃ 16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )
A. 125℃,4H B. 115℃,1H C. 125℃,2H D. 115℃,3H 17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B ) A. 2H B. 3到5H C. 6H以内 D.1H 18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )
A.0.05~0.18mm B. 0.09~0.23mm C.0.13~0.18mm D. 0.09~0.18mm 19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C ) A.183℃ B. 230℃ C.217℃ D.245℃ 20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D ) A. <1℃/Sec
B. >5℃/Sec
C. >2℃/Sec
D. <3℃/Sec
21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）
A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃ 22、PCB真空包装的目的是（ B ）
A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电 23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
A．加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C. 搅拌 D.机械搅拌 24、贴片机贴装元件的原则为：（ A ）
A.应先贴小零件，后贴大零件 B.应先贴大零件，后贴小零件 C.可根据贴片位置随意安排 D.以上都不是
25、常用的SMT钢网的材质为（ A ）
A.不锈钢 B.铝 C.钛合金 D.塑胶 26、零件干燥箱的管制相对湿度应为（ C ） A.<20% B.<30% C.<10% D.<40% 27、助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（ A ）
A.去除氧化物 B. 不起任何作用 C. 容剂挥发 D. D.以上都不是 28、一般来说Cpk要大于( B )才表明制程能力足够。 A. 1 B. 1.33 C. 1.5 D. 2 29、SMT设备一般使用之额定气压为（ B ）
A. 3KG/cm2 B. 5KG/cm2 C. 8KG/cm2 D. 10KG/cm2 30、物料编辑影像时按（ B ）方式拾取最佳。 A.垂直 B.水平 C.倾斜 D.任何方式 31、以下哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D ) A.侧立 B.多件 C.少件 D.不润湿 32、（ A ）是表面组装再流焊必须的材料
A.锡膏 B.助焊剂 C.锡线 D.贴装胶 33、（ B ）是表面组装技术的主要工艺技术 A.贴装 B.焊接 C.装配 D.检验
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