智能硬件产品开发周期

一般的智能硬件设计开发流程

首先，要确定一个基本交期，就是产品什么时候上市。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。一般大公司的IPD，CMM流程这些不适合，开发流程考虑分为：需求讨论，原型设计，试产，量产四个阶段来处理。一般需要半年时间，少于四个月的，除非东西很简单，要么就是有现成的模具、方案，采购物料也很顺利，否则做出来的东西一般都不会太好。

1）需求讨论阶段——建议安排至少1个月时间，主要事务： ? 澄清产品的市场需求，确定最终的功能列表等； ? 确定工作重点难点，分配好人员工作任务； ? 制定一些基本的项目过程规则等等；

? 开始做产品的ID、MD设计，并出手板确认；

? 确定产品采用的技术方案及关键器件，还要关心原材料的购买交期；

? 基本的市场、竞品分析等这个阶段，如果产品定义很清晰，那么可以跳过一些步骤，直

接开始研发。

2）原型机阶段——2-3个月左右。主要事务： ? 硬件、软件、结构等开发（并行走），估计要2周以上； ? 打板、贴片等，7-10天；

? 联调及测试，根据团队的设计水平，一般2周； ? 结构件开模与试模，至少35天；

? 原型机组装及测试，至少1周（模具一般都要修两轮），如果第一版原型机不顺利，需

要重新设计及改模等，需要延长至少一个月。

3）试产阶段——2周到4周，一般情况下，2周时间可以试产一个小批量（100pcs以内），主要事务：

生产工艺及制程分解安排； 生产夹具制作； 批量可靠性测试；

认证样机准备等如果第一次试产不顺利，要做第二次试产； 4）量产阶段——2周左右出第一批货（1K左右）。一般情况下，需要等到一些认证做完，接到正式订单才会开始大规模生产。