印刷不良的原因及对策
摘要：在SMT生产中,焊膏印刷是一道关键的工序。焊膏直接形成焊点,印刷质量直接影响表面组装组合件的性能和可靠性。焊锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明SMT生产中60%~90%的焊接缺陷与焊膏的印刷有关,由此可见焊锡膏印刷的重要性。本文对实际生产中焊膏印刷不良的原因进行了分析并提出了解决对策。 关键词：焊膏印刷机；印刷不良原因；对策
前言
SMT的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）,这也对焊膏印刷的要求越来越高。
在实际生产过程中,70%的贴装不良是在锡膏搅拌和印刷过程中产生的.焊膏在购回后必须置于3°～7°的冰箱环境中保存,并于使用前取出放入常温环境下回温,待温度稳定后开盖使用.锡膏搅拌对印刷的影响也很大.若搅拌过剩,将会产生渗透和塌陷;若搅拌不足,又会产生缺锡或无焊膏;若在搅拌时混入空气和水气,使得焊膏粉末被氧化也将会在产品完成后产生锡珠,桥接,缺锡的等问题。
在印刷过程中产生的不良表现主要有缺锡,渗透,塌陷,偏离,拉尖，凹陷。文中将对这些现象产生的因素进行分析和提出改善方案。
1 缺锡现象
这一现象将会导致焊膏连接强度不足和剥离。 因素 印刷停止时间长网板开口部位1 的助焊剂发生硬化，开口部位将被堵住 焊膏搅拌不足引起滚动不充分,2 焊膏劣化引起粘度高、附着力降低 贯彻对焊膏搅拌的管理 贯彻对焊膏时间的管理 改善 实施清洁，或者在刚开始印刷的时候进行往返印刷；附着以后，通常的自动清洗是难以去除的，必需用手清洗；面壁凹凸小,角是R形状的网板开口位置则不易发生缺锡现象 3 4 印刷机的精度 印刷条件 确认刮刀运行的平行度 调整印刷角度和印刷速度
2 渗透现象
这一现象将会在焊接后产生锡珠和桥连。 1 2 3
3 塌陷现象
这一现象会使印刷时发生桥连，焊后发生锡珠，电极间桥连。 1 因素 焊膏原因 印刷机基板支撑夹具的距离太大，印刷时基板发生变形，支撑夹具的高度不均一 基板焊盘之间无阻焊层 网板表面凹凸粗，网板表面附着焊膏 改善 通过对黏度，Ti等的焊膏特性的更改改善情况。 调整基板支撑夹具和印刷压力 焊盘间有阻焊层将难以塌陷 改善网板表面和清洁网板 因素 印刷机耗材随着时间的推移发生变化,引起工作台的倾斜,以致网板和印刷工作台不平行 焊膏的原因：黏度低,Ti低，过度搅拌使得黏度低下 印刷机基板支撑夹具的距离太大，印刷时基板发生变形，支撑夹具的高度不均一 改善 无耗材结构的印刷机能够防止工作台的倾斜 对焊膏进行改善 调整基板支撑夹具和印刷压力 2 3 4
4 偏离现象
因为无铅材料没有自动扶正功能，所以偏离现象发生后将会产生锡珠，桥连，偏离状态下焊接，电极露出等现象。
1 因素 改善 网板因素：网板张力弱时向进行张力管理，比较管理使用开始时和使用中的数值，印刷方向偏离 网板和基板定位有偏离 基板尺寸不一致 印刷机的刚性和构造的影进行定期张力管理 调整偏离 对于拼板、变形基板，采用均等定位方式进行改善 采用高刚一体化本体和适应基板形状的边夹构造的印2 3 4 响 刷机可以改善这种现象。
5 拉尖现象
这一现象将会产生锡珠，桥连。
1 因素 焊膏原因 网板开口为倒锥形，面壁凹凸粗，角度无R形 离网不良 改善 通过对黏度，Ti等的焊膏特性的更改改善情况。 开口斜度改为锥形，面壁凹凸变细，开口角度有R形 设定符合焊膏特性的离网特性 2 3
6 凹陷现象
这一现象会导致无焊膏，强度不足，剥离，位置偏离，立碑现象的产生。
1 因素 改善 对刮刀进行精密控制，使刮刀根据基板形状印刷的方式进行改善。 刮刀硬度高则变形量少，凹陷量少 更换刮刀 网板开口位置更改为刮刀未适应工作 2 3 刮刀硬度的关系 刮刀的磨损 4 网板开口位置
印刷不良的原因及对策
