一、填空题（每空1分，共20分） 类。 1.晶体结构中的热缺陷有 和 2.三T图中三个T代表 _______ 、 ______________ 和 _____________ 。 3. 玻璃具有下列通性： _________________ ，液一固相变过程的推动力是 ，烧结过 4. 固体中质点扩散的推动力是
程的推动力是
5.试验测得NaCI的扩散系数与温度关系如图所
扩散，直线（2） 示，直线（1）属 ________________
_____________ 扩散；如果提高 NaCI的纯度， 属 1 两直线的转折点向 _________________ 方向移动。 6.组成Na^O . 1/2AI 2O3.2SiO 2的玻璃中氧多面体平均非桥氧数为
7.在硅酸盐熔体中，当以低聚物为主时，体系的粘度 _________________________ 、析晶能力 8. 写出缺陷反应式
Ce2
°， （负离子空位）。 La2O3
无机材料物理化学试题1
（非化学计量
扩
1/T
ZrO2—「3T ------------------------------------------------------------- （负离子间隙）。
F&-x的反应如下：
二. （10分）已知Q溶解在FeO晶体中形成贫铁氧化物
=
o ■ VFe 2FeFe
2
试用扩散的微观理论推导 Fe+的扩散系数DFe2+与氧分压P°2的关系式。 三.（10分）写出杨德尔模型要点及动力学关系式，为什么在转化率高时出现偏差？金斯特
林格主要在杨德尔模型的基础上考虑了什么影响？
四（15分）说明影响扩散的因素？
五（15分）试述熔体粘度对玻璃形成的影响？在硅酸盐熔体中，分析加入一价 碱金 属氧化物、二价金属氧化物或 BQ后熔体粘度的变化？为什么？
1
2FeFe
O
六 （10分）简要说明：
（1） 材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，
因是什么？
其原
（2） 说明晶粒长大和二次再结晶这两种过程的主要区别， 在工艺上如何防止晶
粒异常长大？
七（20分）分析下列相图
1.
标出界线上温度下降的方向及界线的性质； 性质；4.写出各无变量点的性质及反应式；
划分副三角形；2.用箭头
3.判断化合物S的
5.分析点1、2熔体的析晶路程。（注：S、1、
E3在一条直线上）
无机材料物理化学试题1答案
一、填空题（每空1分，共20分）
1. 晶体结构中的热缺陷有弗伦克尔缺陷 2. 三T图中三个T代表温度、时间和转变。
和 肖特基缺陷 二类。
3. 玻璃具有下列通性： 各向同性、介稳性、熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 _____________________ 和熔融
态向玻璃态转化时物理、化学性质随温度变化的连续性。 4. 固体质点扩散的推动力是化学位梯度，液-固相变过程的推动力是过冷度，烧结过程的 推动力是粉状物料的表面能
与多晶烧结体的能量差。
5. 试验测得NaCI的扩散系数与温度关系如图所 示，直线（1）属 本
征 扩散，直线（2） 属 非本征 扩散；如果提高 NaCI的纯度, 两直线的转折点向 左_方向移动。
(1)
Lgn p\\
6. 固体质点扩散的推动力是化学位梯度。
7. 在硅酸盐熔体中，当以低聚物为主时，体系的粘度 8. 写出缺陷反应式
小、析晶能力
~^F—
大。
1000/T
1/T
La?O3 沁 > 2Lace V 30。 ZrO—°J 2ZrY? 0「
Y22
3OO
Fe1-x的反应如下:
（10分）已知Q溶解在FeO晶体中形成贫铁氧化物
2FeFe
1
O2（g） =Oo VFe 2Fe；e 2
（非化学计量扩散）
试用扩散的微观理论推导 Fe2+的扩散系数DFe2+与氧分压P°2的关系式。
1
2FeFe wQg) =O o VFe 2FeFe
平衡常数
K
0
=
[VF；][Fe F：]2
= exp(- AG/R T)
1
[h1=2[VFe] 4[VFe f 二 PO2exp(- G/RT)
2
1 - [VFe] =(；)bexp(- G/3RT) 4
1
3
6
1
或
DFe / Fe0
2
1 x卩0
?
6
三?（ 10分）写出杨德尔模型要点及动力学关系式，为什么在转化率高时出现偏差？金斯特 林格主要在杨德尔模型的基础上考虑了什么影响？ 答：
1
杨德尔方程：FJ(G)岂1 —(1 —G)] 二Kjt
3
2
2 - 金斯特林格方程：FK（G）=1 __G _（I _G）3二at
3
杨德尔方程在反应初期具有很好的适应性，
不变，因而只适用反应初期转化率较低的情况。
随反应进程变化这一事实，因而金氏方程适用范围更广， 都只适用于稳定扩散的情况。
四（15分）说明影响扩散的因素？ 答：化学键：共价键方向性限制不利间隙扩散，空位扩散为主。金属键离子键以空位扩散为 主，间隙离子较小时以间隙扩散为主。
缺陷：缺陷部位会成为质点扩散的快速通道，有利扩散。
温度：D=Dexp（ -Q/RT）Q不变，温度升高扩散系数增大有利扩散。 散系数越敏感。
杂质：杂质与介质形成化合物降低扩散速度；杂质与空位缔合有利扩散；杂质含量大本 征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。
扩散物质的性质：扩散质点和介质的性质差异大利于扩散 扩散介质的结构：结构紧密不利扩散。
五（15分）试述熔体粘度对玻璃形成的影响？在硅酸盐熔体中，分析加入一价碱金属氧化 物、二价金属氧化物或 BQ后熔体粘度的变化？为什么？
答：1）熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度，并且粘度随温
度降低而剧烈地升高时，容易形成玻璃。
但杨氏模型中假设球形颗粒反应截面积始终 而金氏模型中考虑在反应进程中反应截面积
可以适合反应初、中期。两个方程
Q越大温度变化对扩
2）在硅酸盐熔体中，加入 RzO,随着O/Si比增加，提供游离氧，桥氧数减小，硅氧网
络断裂，使熔体粘度显著减小。 加入RO提供游离氧，使硅氧网络断裂，熔体粘度降低， 但是由于氏+的场强较大，有一定的集聚作用， 降低的幅度较小。加入加入量少时， B2Q处于三度空间连接的［BO4］四面体中，使结构网络聚集紧密，粘度上升。随着
含量增加，B”始处于［BO3］三角形中使结构网络疏松，粘度下降。 六 （10分）简要说明：
（1） 材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，其原因是什
么？
答：固相烧结的主要传质方式有蒸发 -凝聚传质和扩散传质， 液相烧结的主要传质方式有溶 解-沉淀传质和流动传质。
3+
B2O
1）外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变，
缺陷增加，有利结构基元移动而促进烧
促进烧结。
结。2）外加剂与烧结主体形成液相，促进烧结。3）外加剂与烧结主体形成化合物，
（2） 说明晶粒长大和二次再结晶这两种过程的主要区别，在工艺上如何防止晶粒异常长 大？ 答：两者的比较见表格：
二次再结晶 不均匀生长 不符合D=d/f 气孔被晶粒包裹
晶粒长大 均匀生长 符合D=d/f 气孔排除 界面无应力 界面上有应力 当达到时，应适当保温，避免出现 Vb>VP的情况。
七（20分）分析下列相图
1. 划分副三角形；
2. 用箭头标出界线上温度下降的方向及界线的性质； 3. 判断化合物S的性质；
4. 写出各无变量点的性质及反应式；
5. 分析点1、2熔体的析晶路程。（注：S、1、Es在一条直线上）
答: 1 ）如图所示；
2） 温度下降方向如图所示；界线性质：单箭头所示为共熔线，双箭头所示为转熔线。 3） 不一致熔融三元化合物； 4） E1:三元低共熔点，LT A+S+C
E2:三元低共熔点，LTC+S+B E3:双转熔点，L+A+4 S；
5）
1
> 1[A
L
一
L：= A
L=A + B
熔体 f=3
，（A）l -_ C[A,A+（B）] —f=1 ------------------ > Es[a,A+B+（S）]
f=0
L
S
E3[S,(A+B)消失+ S]
C
L：= S 匚
S+(B)]
石 d[S,
L= S + B ?
f=1 >
E2[e,S+B+(C)] —+ + B> E2(L 消失)[1,S+B+C] f=0
熔体2」
LU B
>
X
f=3
2
【，(B)]
B
f2
= f[B,B+(A)]
L+BU S
L：= A + B j 厂
f=1
E3[g,A+B+(S)]
L + A + B S
--------------------- >
f=0尸
L
E3[h,(A 消失)+ B + S]
S
f_2
i[I,S+B]
L：= S+ B
+ A + B
E2[k,S+B+(C)] =
f=0
” (L 消失)[2,S+B+C]
E2
无机材料物理化学试题2
一、填空题（每空1分，共25分）
1. 物质在熔点时的粘度越 ________________ 越容易形成玻璃，Tg/Tm 2/3（ 大于，等于，
小于）时容易形成玻璃。
2. 熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态，在冷却的过程中可以出现
___________ 和 ________ 三种不同的相变过程。
_________ 、
3. 从熔体中析晶的过程分二步完成，首先是 ______________________ ，然后就是 _______________过程。均匀
成核的成核速率由 ___________________ 因子和 ___________________ 因子所决定的。
4. 固体中质点扩散的推动力是 ___________________________________ ；液一固相变过程的推动力
是 _________ 、 ________ 、 _________ ；烧结过程的推动力是 ________________ 、 ______________、_________ 。
5. 烧结的主要传质方式有 ________________ 、 _____________ 、 _____________ 和 ______________四种。
LnD
6?—般说来， _______________ 是气孔通向烧结体外的主要扩散通道
o
空位来源于掺杂而
7?由点缺陷（肖特基和弗兰克尔缺陷）引起的扩散为 _________________________ 扩散，
引起的扩散为 _______________ 扩散。
8.写出缺陷反应式
CaO
CaO Z°
ZrO2r
>
2
___________________________________________________________________________________________________
（低温）。
>
（10分）CeO2为萤石结构，其中加入
3
15molêO形成固溶体，测得固溶体密度
=6.45g/cm,晶格参数 逐=5.417?，问：主要缺陷形式如何？ （10分）有两种不同配比的玻璃，其组成如下：
序号 Na2O wt % 10 20 Al 2O3Wt % 20 10 SiO2Wt % 70 70 1 2 试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小? 四（10分）写出杨德尔方程动力学关系式，试比较杨德尔方程和金斯特林格方程的优缺点 及其适用条件。
五（15分）从热力学和动力学角度对比不稳分解和均匀成核成长这两种相变过程，并说明 如何用实验方法区分这两种
过程？在玻璃工业中，分相有何作用？请举例说明。
无机材料物理化学试题
