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基于单片机的温度控制器的设计与实现毕业论文

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目 录

1 绪论 ............................................................................................ 错误!未定义书签。

1.1背景和意义.......................................................................... 错误!未定义书签。 1.2发展现状 ............................................................................. 错误!未定义书签。 1.3 设计研究意义及目的 ............................................................ 错误!未定义书签。 1.3 文章总体概述 .............................................................................................. 4 1.4方案所实现的要求 ........................................................................................ 4 1.5总体设计方案 .............................................................................................. 4 2 单片机的选择以及介绍 .......................................................................................... 5

2.1 中央控制电路 .............................................................................................. 5 2.2 STC89C52简介.......................................................................................... 6 2.3 本章小结 .................................................................................................... 8 3 系统硬件设计方案 ................................................................................................ 9 3.1 复位电路 ..................................................................................................... 9 3.2 时钟电路 ................................................................................................... 10 3.3键盘及显示模块 .......................................................................................... 11 3.4温度采集电路的设计 ............................................................ 错误!未定义书签。5 3.5报警电路 .................................................................................................... 20 3.6加热控制电路 ............................................................................................. 20 3.7温度采集电路结构 ....................................................................................... 22 3.8本章小结 .................................................................................................... 22

4 系统软件设计方案 ............................................................................................... 23

4.1 系统子程序分析 ........................................................................................ 23

4.2软件整体设计思路 ...................................................................................... 23 4.3中断服务程序设计 ...................................................................................... 23 4.4 温度采集子程序 ........................................................................................ 24 4.5 LCD显示模块流程图 .................................................................................. 26 4.6 本章小结 .......................................................................... 错误!未定义书签。7 5 系统PCB板制作及系统调试 ......................................................... 错误!未定义书签。8

5.1 系统的调试 ....................................................................... 错误!未定义书签。8 5.2 单片机系统调试 ................................................................ 错误!未定义书签。8 5.3 DS18B20采温调试 ........................................................... 错误!未定义书签。8 5.4 温度控制电路的调试 .......................................................... 错误!未定义书签。8 5.5 系统程序仿真调试 ..................................................................................... 29 5.6 本章小结 .................................................................................................. 30

6 实物的演示及其心得体会 ...................................................................................... 31

6.1 整体温度测试演示 ..................................................................................... 31 6.2 支路温度测试演示 ..................................................................................... 31 6.3超过上下限警报的系统选择以及演示 ............................................................. 33 6.4 心得体会 .................................................................................................. 38

参考文献 ............................................................................................................... 39

致 谢 .................................................................................................................... 40 附 录 .................................................................................................................... 41

附录一:原理图 ............................................................................................... 41 附录二:PCB .................................................................................................. 42 附录三:程序源码 ............................................................................................ 43

1 绪论

在生产和科学研究中,为了便于测量结果准确一致,需要给物体冷热程度以定量的描述。因此为了更加科学的描述物体的种种性能随着温度变化的关系,应当建立适当的标准来测量物体的冷热程度。温度的数值表示方法称为温标,温标是温度的标尺,各种温度计的数值也是通过温标来决定的。因为它是通过随着温度变化而变化的物理量来定义温度的数值。同时温标是测量温度的参照标准,同时也是表示温度数值的一套规律,随着社会的发展,温标的复现也在不断的发展。将近没20年会对温标进行一次较大的更新和修改。990年国际温标是根据第18届国际计量大会第7号决议的要求,由第77届国际计量委员会于1989年会议通过的。 本世纪初国际权度局制定的“标准温标”范围从0℃~100℃,其复现性为0.02℃,随着科学技术的发展,标准温标的复现精度大幅提高,前苏联计量科学研究院在0℃~400℃范围内温标定点精度达0.0005℃,美国标准局水三相点的温度复现性达0.0001℃。

1. 1 背景和意义

随着人们生活水平的不断提高,温度的控制在现实生活中引起了高度重视,它是工农业和交通运输业的重要参数,同时也是影响其他领域发展的因数之一。随着现代工业的逐步发展,在工业生产中,液位、温度、流量、压力是最常见的过程变量,在这四种当中温度又是一个非常重要的过程变量,尤其是在化工行业、电力行业、冶金行业、机械加工业以及食品加工业应用的十分广泛,这几个行业都需要对各种反应炉、热处理炉、加热炉以及锅炉的温度进行控制,尽量按照人们的要求去变化,通过计算机控制相应的执行部件,可以避免温度过高或过低,减少带来的经济损失,使人身、财产安全得到很好的保证。在国民经济各部门和日常生活中,经常对多路温度进行信息的采集。在温度采集的时候常用到的测温元件有热电阻、热敏电阻和热电偶等。这些元件在多路采集的情况下,很难实现每一路信号的同时采集,而且电路结构相对复杂,需要连接放大和模/数转换电路。实际上,随着传感器技术和软件的不断发展,各种温度传感器的性能实现多元化,再利用计算机、单片机、CPLD/FPGA和 PLC等辅助工具或元器件,控制多路温度在实际应用中是非常广泛的。因此,从结构、性能、参数、设计思想等方面权衡把握,才能更好的设计出满足使用性能和要求的控制电路。

1.2 发展现状

多路温度控制系统的研究现状目前,多路温度控制的方法有基于计算机的温度控制系统、基于单片机的温度控制系统、基于CPLD/FPGA的温度控制系统、基于DSP控制的多路温度采集系统和基于PLC的温度控制系统。

PC机对多路温度控制系统,具有电路简单,可靠性好,通用性强的特点,广泛应用于乡镇粮站中,对粮仓温度的自动控制。用VB语言实现上位机数据传送,可方便地控制通信对象的选择,具有较大的灵活性。与一般的控制系统相同,计算机要不停的去采集被控制对象的全部状态信息,按照一定的控制方式处理后,计算机控制系统可以是开环的也可以是闭环的,有两种方式:一种是计算机把来自被控制对象的信息处理之后,仅仅向工作人员提供一些操作的信息,在通过工作人员影响被控制对象。然而另外一种是计算机仅仅按照时间或者某种设定的规律来影响被控对象。计算机的控制系统有两部分组成分为被控制对象和控制部分构成,其中控制部分又是由软件部分和硬件部分所组成,它不同于只有硬件所构成的模拟控制器。计算机的控制软件又是由应用软件和系统软件组成,计算机控制系统通常具有精度高、速度快、存储容量大和有逻辑判断功能等特点,因此可以实现高级复杂的控制方法,获得快速精密的控制效果。

基于FPGA的高精度多路温度采集器,无需计算机干涉,可以采集多路温度信号,对计算机的服务定时约束非常松弛。采集器内置了串行接口,可以通过电平转换芯片和计算机的串行口直接连接,电路结构小型紧凑,系统工作稳定可靠。但是不能更改程序的电路设计。

基于DSP控制的多路温度测试系统,是通过温度传感器DS18B20来实现的。此系统还带有RS232通用串行接口,可以实现与个人电脑的实时通信。整个设计电路具有很多优点,例如,结构简单、多路温度信号的采集所用的时间短、以及数据传输方便。此系统通过DSP作为温度的采集和控制核心,结合DSP软件的设计,来实现多路温度信号的同时采集。

基于PLC的温度控制系统。主要用在工业生产方面,适用于高效率的工作模式。PLC功能的扩充是在控制器中扩充了PID控制功能,因此在逻辑控制与PID控制的混合应用场所中,采用PLC控制较为合理。采用PLC控制不仅方便、简单、灵活性好,可以提高被测温度的技术指标,还能够提高产品的质量和数量。但是在温度测量时必须采用PLC恒温控制,同时PID算法在PLC中的实现和PID参数都将影响系统控制性能,这就对多路温度精确地控制提高了难度。由于生产现场对温度的影响是多方面

基于单片机的温度控制器的设计与实现毕业论文

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