(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明
(21)申请号 CN201611116599.0 (22)申请日 2016.12.07
(71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
(10)申请公布号 CN106653621B
(43)申请公布日 2019.05.31
书
(72)发明人 刘君芳;仝金雨;李桂花;郭伟
(74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 屈蘅
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
3D-NAND堆叠式结构的样品开封方法
(57)摘要
本发明提供了一种3D?NAND堆叠式结构的
样品开封方法,先将样品放入第一发烟硝酸中加热至去掉外壳;再利用加热台对去掉外壳的样品进行加热,将样品之间的有机物进行碳化,变得疏松多孔;最后将碳化后的样品放入第二发烟硝酸中并进行加热,快速反应掉碳化物,这样对样品不会造成损伤,可以将样品完整开封出来,大大降低煮酸时间,提高了效率。
法律状态
法律状态公告日
2017-05-10 2017-05-10 2017-06-06 2017-06-06 2019-05-31
公开 公开
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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3D-NAND堆叠式结构的样品开封方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明(21)申请号CN201611116599.0(22)申请日2016.12.07(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号(10)申请公布号CN
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