protel_dxp_2004库元件制作教程

Protel DXP库的建立与元件制作

在ProtelDXP中，虽然提供了大量的元件库，但在实际应用中，还需要制作需要的元件。Protel DXP支持多种格式的元件库文件，如*.SchLib(原理图元件库)，*.PcbLib(封装库)，*.IntLib(集成元件库)。建立元件库与制作元件可使用元件库编辑器来完成。

1 创建原理图库

1. 启动元件库编辑器

执行菜单命令【File】/【New】/【Schematic Library】，新建一个原理图库文件（默认文件名为SchLib1.SchLib），可同时启动库文件编辑器，可以通过【File】/【Save】重命名库文件，在该库文件内自动创建名称为Component_1的空白元件图纸。

新建Myself.Schlib的原理图库文件，出现元件编辑窗口如图5-66所示。

图5-66 元件编辑窗口

2. 创建一个新元件

以一个四位7段共阳极数码管的原理图及封装为例。 （1）.执行菜单命令【Tools】/【New Component】，在当前打开的库文件内创建一个新元件；利用如图5-67所示的绘图工具栏进行元件的绘制，先绘制一个矩形，矩形的大小可以根据需要调整。

注意：绘制元件时，一般元件均是放置在第四象限，而象限的交点（原点）为元件的基准点。

1.绘制曲线2.绘制多边形3.新建元件4.绘制矩形5.绘制椭圆形6. 阵列粘贴7.绘制直线8.绘制圆弧9.放置文本10.添加部件11.绘制圆角矩形12.添加图片13.放置引脚

图5-67 元件绘制工具栏

（2）添加引脚

执行菜单命令【Place】/【Pins】，或直接点击绘图工具栏（Sch Lib Drawing ）上的放置引脚（Place Pins）工具，光标变为“×”字形并粘附一个引脚，该引脚靠近光标的一端为非电气端（对应引脚名），该端应放置在元件的边框上。

图5-68 放置引脚

（3）编辑引脚的属性

双击要修改的引脚弹出引脚属性对话框如图5-69所示，可对Designator(引脚标号)，Display name(名称)等属性进行修改。

电气类型（Electrical Type）选项，用来设置引脚的电气属性，此属性在进行电气规则检查时将起作用（如Output类型的引脚不能直接接电源端，如果发现则提示错误）。

说明：使用反斜杠“\\”可以给引脚名添加取反号，如输入“P3.2/I\\N\\T\\0\\”，则引脚上将显示“P3.2/INT0”；在放置引脚的过程中，可以按空格键改变引脚的放置方向。

管脚的显示与隐含：通常在原理图中会把电源引脚隐含起来。所以绘制电源引脚时将其属性设置为Hidden（隐含），电气特性设置为Power。

图5-69 编辑引脚属性

（4）通过画图增加一些原理标识可提高元件的可读性。对于某些图形，可通过【Tool】/【Document Option】设置鼠标步进，可视网格等，使得画出来的图形位置更加恰当，如图5-70所示。

图5-70 修改步进网格

（5）画出如图的一个四位一体7段共阳极数码管的原理图如图5-71所示。

图5-71 四位一体数码管原理图

（6）设置元件属性参数：

每个元件都有与其相关联的属性，如默认标识、PCB封装、仿真模块以及各种变量等。打开Sch Library面板，从元件列表内选择要编辑的元件。点击Edit按钮，显示元件属性对话框（Library Component Properties），如图5-72所示。在Designator输入栏内输入默认的元件标识；在Models区域为该元件添加PCB封装、元件的描述。

图5-72 元件属性对话框

还可以为元件增加封装，通过Add增加，本实例加入了后来制作的4SEG7封装。 （7）保存绘制的元件

给元件命名，执行【Tools】/【Rename Component】；保存，执行菜单命令【File】/【Save】，保存

对库文件的编辑。

2 创建PCB元件库

1. 元件封装

元件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外型尺寸、管脚的直径及管脚的距离等，它是使元件管脚和印刷电路板上的焊盘一致的保证。元件的封装可以分成针脚式封装和表面粘着式（SMT）封装两大类。

元件引脚封装一般指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板而绘制的与元器件管脚距离、大小相对应的焊盘，以及元件的外形边框等。由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数。

元件封装编号的含义 ：

元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。 例如电阻的封装为AXIAL-0.4，表示此元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil（100mil=0.254mm）；RB7.6-15表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为15mm；DIP-4表示双列直插式元件封装，4个焊盘引脚，两焊盘间的距离为100mil。

对于一种新的器件，可能在PCB文件中找不到合适的封装，这就需要设计相应的封装图形。有两种方法创建元件封装：一种采用手工绘制的方法，操作较为复杂，但能制作外形和管脚排列较为复杂的元件封装；另一种利用向导的方法制作，该方法操作较为简单，适合于外形和管脚排列比较规范的元件。

2. 手动创建元件封装

（1）新建PCB Library文件

同原理图器件库一样，要在器件工程文件内增加一个PCB Library文件，命名为Myself.PcbLib （2）执行【Tools】/【New Component】命令，建立一个新元件封装，但不是使用向导，即在弹出的对话框中单击Cancel按钮，进入手动创建元件封装。

（3）在绘制前必须保证顶层丝印层（Top Overlay）为当前层。 （4）按“Ctrl+End”键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。

（5）放置焊盘 (Place Pad)，注意焊盘的距离和属性，焊盘属性选Multi-layer层（默认的）。在创建元件封装时，组件之间的相对距离及其形状非常重要，否则新创建的元件封装将无法使用，所以组件属性设置对话框中的“Location X/Y”、“Shape”等项常需要输入精确的数值。习惯上1号焊盘布置在（0,0）位置，形状为方形，其它组件根据实际的尺寸布置它的相对位置。同时焊盘直径和孔径都要设置精确。

如图5-73所示，4位七段数码管的水平引脚间距为100mil，则对应间距为100mil，放置时按该间距直接放置即可，对于垂直引脚间距为公制10mm，转化为英制则为393.7mil，则需要通过设置焊盘属性修改。