2017年CMP抛光垫行业分析报告

2017年CMP抛光垫行

业分析报告

2017年11月

目 录

一、CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料 .......................................... 4

1、CMP是晶圆制造的核心工艺 ........................................................................... 4 2、抛光垫是抛光工艺的技术核心和价值核心 .................................................... 6

二、产业景气度旺盛拉动抛光垫需求 .................................................... 8

1、全球半导体产业景气度旺盛 ............................................................................ 8 2、建厂潮拉动CMP抛光垫需求 .......................................................................... 9

三、CMP抛光垫进口替代可期 ............................................................ 12

1、抛光垫市场呈现寡头垄断格局 ...................................................................... 12 2、国内抛光垫产业进展顺利 .............................................................................. 13

CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料。晶圆制造过程中需要多次使用CMP工艺，CMP技术能够实现全局平坦化，是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。抛光垫价值量占抛光材料的六成，其力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键，是CMP工艺的技术核心和价值核心。

产业景气度旺盛拉动抛光垫需求。全球半导体产业景气度旺盛，未来几年在以中国大陆为首的晶圆厂建厂潮催化下，晶圆代工产业将迎来加速扩张，进而拉动CMP抛光垫的需求。

CMP抛光垫进口替代空间广阔。当前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，陶氏化学占据抛光垫市场近八成份额，国内缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资产品所垄断，进口替代空间广阔。国产材料具有明显的价格和服务等优势，大陆建厂热潮有望驱动国内CMP抛光垫厂商加速发展。

鼎龙股份CMP抛光垫业务进展顺利，有望率先取得突破。近年来我国抛光垫专利申请数量逐渐增多，鼎龙股份在抛光垫领域积累多年，计划募投两期项目实现年产能50万片，一期项目已于去年实现试产，目前产品验证进展顺利；今年4月公司专门投资建设的评价测试中心投入使用，有望缩短测试周期，去年7月，公司获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟，对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来持续产业整合起到促进作用，CMP抛光垫业务发展有望提速。