Samtec- 克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。
我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。
本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前，将更详细地讨论对齐的挑战，从而可以通过使用设计 实践高效地满足这些要求。
小型化使连接器对齐变得困难
PCB板有许多可以改进的方向，包括密度、更高的数据速率、热管理和可靠性。然而，伴随着这些改进的是小型化这一趋势在连接器的选择和实现方面为设计师带来的压力，特别是将多个连接器配对到PCB板上。
就连接器而言，在过去25年中，小型化导致间距从0.100英寸（2.54毫米）下降到0.016英寸（0.40毫米）—— 也就是减小了六倍，因此需要更严格的公差。然而，更严格的公差本身并不是问题，问题在于标称公差周围的可变性：如果多个连接器变至标称的任一极限，则更有可能出现一些问题。
采用单个配对连接器组的应用不会出现问题：因为没有公差累加，夹层卡被假定是自由浮动的，并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐（图1，顶部） 。
图1：使用单个配对连接器的应用（顶部）没有堆叠公差，并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐。多个连接器就会引入公差，这些公差会累加并导致对齐错误。 （图片来源：Samtec Inc.）
但是，在相同的母夹层卡以任何方向和任何距离增加更多配对的连接器组，都将会引入一些累加的公差（图2，底部）。这些公差对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB板中使用材料的属性都特别重要。
为了说明这个问题，请考虑使用一个多夹层连接器系统（图2）。该项组装包括六个或更多组件：主板（A）、夹层卡（B）、母头连接器＃1（C），与配对的公头连接器＃1（D），母头连接器＃2（E）与公头连接器#2（F）配对。
图2：设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因。 （图片来源：Samtec Inc.）
假如夹层连接器和足够刚性的PCB板能够 地按照标称条件被制造、加工和组装，那么可以在两个PCB板之间成功部署无限数量的连接器；事实上，公差和材料性能的可变性是限制性或决定性因素。在图2所示的情况下，设计人员需要考虑并说明所有组件的公差，包括（A）和（B）两个PCB板经常被忽略但相关的公差。
如何解决PCB板到连接器对齐的问题
某些PCB板的采购仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制（图3）。可以通过这些数据包来打造PCB板，而无需考虑机械公差。
Samtec- 克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
