Xilinx FPGA主要技术要求
1. Virtex4
型号:XC4VLX25-11FF6681 技术要求：
1. 采用数字时钟管理模块，双端口18K-bit随机存储块，支持DDR\\DDR-2\\SDRAM高速存储界面。
2. I/O选择工艺：1.5V-3.0V的 I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）。 3. 拥有灵活的逻辑源和牢固的AES比特流加密技术。 4. 采用90纳米CMOS工艺技术；1.2V的core电压。 5. 采用倒装芯片、无铅封装。 6. 工作温度区间-40℃到100℃。
2. Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求：
1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零延迟的数字时钟管理器；输入噪声过滤PLL模块，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟分离。
3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；
支持高速存储界面。
4. 具有灵活的构架形势：SPI和平行的FLASH界面；支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。
5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。
6. 65纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。
3. Virtex6 型号：XC6VLX75T-1FFG784I技术要求：
1. 采用高性能的FPGA逻辑：6个输入上升沿（LUT）技术； 64-bit
分布式的LUT 随机存储器操作;SRL16输出操作。
2. 强大的混合模式时钟管理器（MMCM）:输入噪声过滤，相位
时钟脉冲转换，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟相分离。 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.5v的I/O操作电压；
采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持完整的写平衡能力的高速存储界面。
4. 采用第二代ExpressFabric? 技术、600 MHz 时钟技术和性能优
化的 IP 模块。
5. 采用 DSP48E1 slice 提升 DSP 性能。 6. V6的高速串行收发器最高11Gbps。
7. 40纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 8. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 9. 工作温度范围：-40℃到100℃。
Xilinx FPGA芯片说明
