山西关于成立柔性电路板生产加工公司
可行性分析报告
投资分析/实施方案
报告摘要说明
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
该柔性电路板项目计划总投资12403.13万元，其中：固定资产投资10593.96万元，占项目总投资的85.41%；流动资金1809.17万元，占项目总投资的14.59%。
本期项目达产年营业收入16059.00万元，总成本费用12613.18万元，税金及附加205.88万元，利润总额3445.82万元，利税总额4126.99万元，税后净利润2584.37万元，达产年纳税总额1542.63万元；达产年投资利润率27.78%，投资利税率33.27%，投资回报率20.84%，全部投资回收期6.30年，提供就业职位318个。
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
山西关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告目录
第一章 项目总论 第二章 产业调研分析
第三章 主要建设内容与建设方案 第五章 土建工程 第六章 公用工程 第七章 原辅材料供应 第八章 工艺技术方案 第九章 项目平面布置 第十章 环境保护
第十一章 项目生产安全 第十二章 风险应对说明 第十三章 节能评价 第十四章 进度方案 第十五章 项目投资估算 第十六章 项目经营效益 第十七章 项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表 附表3：节能分析一览表 附表4：项目建设进度一览表 附表5：人力资源配置一览表 附表6：固定资产投资估算表 附表7：流动资金投资估算表 附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表 附表10：折旧及摊销一览表 附表11：总成本费用估算一览表 附表12：利润及利润分配表 附表13：盈利能力分析一览表
山西关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告
