研发工艺设计规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.

13.2.1 工艺要求

[105] 化学镍金系化镍浸金的简称，PCB铜金属面采用的非电解镍层镀层为2.5um-5.0um，浸金（99.9％的纯金）层的厚度为0.08um-0.23um。

13.2.2 使用范围

[106] 因能提供较为平整的表面，此工艺适用于细间距元件的PCB。 13.3 有机可焊性保护膜

[107] 英文缩写为OSP，此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表面的覆盖，目前唯一 推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um-0.5um，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于细间距元件的PCB。

14 输出文件的工艺要求

14.1 装配图要求

[108] 要求有板名、版本号、拼版方式说明、版本信息。 14.2 钢网图要求

[109] 要求有板名、版本号说明。 14.3 钻孔图内容要求

[110] 板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求说明。

15 附录

15.1 “PCBA四种主流工艺方式” ? 单面贴装

图 65 ：单面贴装示意图

? 单面混装

图 66 ：单面混装示意图

? 双面贴装

图 67 ：双面贴装示意图

? 常规波峰焊双面混装

图 68 ：常见波峰焊双面混装示意图 ”

11文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.