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图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗
7.2.3 定位孔
[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。
图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。
[57] 需要过波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都采用阻焊塞孔的方法。
[58] 如果要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40mil。
图 38 ：BGA测试焊盘示意图
[59] 如果PCB没有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA下的测试点，也可以采用以下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。
7.3 焊盘的阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。 图 39 ：焊盘的阻焊设计
[61] 由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。 图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸 表7 ：阻焊设计推荐尺寸 项目 最小值 插件焊盘阻焊开窗尺寸（A） 3 走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B） 2 SMT焊盘阻焊开窗尺寸（C） 3 SMT焊盘之间的阻焊桥尺寸（D） 3 SMT焊盘和插件之间的阻焊桥尺寸（E） 3 插件焊盘之间的阻焊桥（F） 3 插件焊盘和过孔之见的阻焊桥（G） 3 过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H） 3 [62] 引脚间距≤0.5mm（20mil），或者焊盘之间的边缘间距≤10mil的SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图41所示。
图 41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 [63] 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 7.4 金手指的阻焊设计
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[64] 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图42所示。
图 42 ：金手指阻焊开窗示意图
8. 走线设计
8.1 线宽/线距及走线安全性要求
[65] 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8
表8 推荐的线宽/线距 铜厚 外层线宽/线距（mil） 内层线宽/线距（mil） HOZ,1OZ 4/5 4/4 2OZ 6/6 6/6 3OZ 8/8 8/8 [66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图43的要求： 图 43 ：走线到焊盘的距离
[67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。
[68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。
图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区 [69] 走线到非金属化孔之间的距离
表 9 走线到金属化孔之间的距离 孔径 NPTH<80mil 80mil
[70] 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。 图 45 ：避免不对称走线
[71] 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。 图 46 ：焊盘中心引出 图 47 ：焊盘中心出线
[72] 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。
图 48：焊盘出线要求 （一） 图 49 ：焊盘出线要求（二）
[73] 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行 图 50：走线与过孔的连接方式 8.3 覆铜设计工艺要求
[74] 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。 [75] 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得
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整个板面的铜分布均匀。
[76] 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25mil。
图 51：网格的设计
9 丝印设计
9.1 丝印设计通用要求 [77] 通用要求
? 丝印的线宽应大于5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于50mil）。 ? 丝印间的距离建议最小为8mil。
? 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil的间距。
? 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说明。 ? 在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应
遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。 9.2 丝印的内容
[78] 丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框 ”、“安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。
[79] PCB板名、版本号：
板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印的字体大小以方便读取为原则。要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。
[80] 条形码（可选项）：
? 方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；
? 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准
板条形码的位置。
图 52 ：条形码位置的要求 [81] 元器件丝印：
? 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明
确。
? 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 ? 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。 [82] 安装孔、定位孔：
安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83] 过板方向：
对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84] 散热器：
需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
[85] 防静电标识：
防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。 12 PCB叠层设计 10.1 叠层方式
[86] PCB叠层方式推荐为Foil叠法。
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说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。
图 53 ：PCB制作叠法示意图
[87] PCB外层一般选用0.5OZ的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
[88] PCB叠法采用对称设计。
对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。
图 54 ：对称设计示意图 10.2 PCB设计介质厚度要求
[89] PCB缺省层间介质厚度设计参考表 10： 表 10 ：缺省的层厚要求 2-3 3-4 11-12 1.6mm四层板 0.71 0.36 2.0mm四层板 1.13 0.36 2.5mm四层板 1.53 0.40 3.0mm四层板 1.93 0.40 11 PCB尺寸设计总则 11.1 可加工的PCB尺寸范围 [90] 尺寸范围如表 11 所示：
图 55 ：PCB外形示意图 表11 ：PCB尺寸要求
[91] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。 [92] 单板长宽比要求X/Y≤2
[93] 板厚0.8mm以下, Gerber各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议SMT使用治具。
[94] 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加≥5mm宽的辅助边。
图 56 ：PCB辅助边设计要求一
[95] 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过PCB边缘，且须满足： ? 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。
? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要
求：
图 57 ： PCB辅助边设计要求二
? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB
内时，辅助边的宽度要求如下： 图 58 ：PCB辅助边设计要求三 12 基准点设计 12.1 分类
[96] 根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。
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类型 1-2 0.36 0.36 0.40 0.40 层间介质厚度（mm） 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
图 59 ：基准点分类 12.2 基准点结构
12.2.1 拼版基准点和单元基准点
[97] 外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。
图 60 ：单元Mark点结构 12.2.2 局部基准点
[98] 大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm的圆形区域。
保护铜环：不需要。
图 61 ：局部Mark结构 12.3 基准点位置
[99] 一般原则：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备加工的PCB无需基准点。
单面基准点数量≥3。
SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。
SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，出镜像拼版外，
正反两面的基准点位置要求基本一致。
图 62 ：正反面基准点位置基本一致 12.3.1 拼版的基准点 [100] 拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。
拼版基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布。尽量远离。
拼版基准点的位置要求见图 63：
图 63 ：辅助边上基准点的位置要求
采用镜像对称拼版时，辅助边上的基准点需要满足翻转后重合的要求。 12.3.2 单元板的基准点
[101] 基准点数量为3个，在板边呈“L”形分布，个基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板边必须大于6.0mm，如不能保证四个边都满足，则至少保证传送边满足要求。
12.3.3 局部基准点
[102] 引脚间距小于≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。
局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。 图 64 ：局部Mark点相对于器件中心点中心对称
13 表面处理
13.1 热风整平 13.1.1 工艺要求
[103] 该工艺是在PCB最终裸露金属表面覆盖的锡银铜合金。热风整平锡银铜合金镀层的厚度要求为1um至25um。
13.1.2 使用范围
[104] 热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用有细间距元件的PCB。原因是细间距元器件对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐使用该表面处理方式。
13.2 化学镍金
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研发工艺设计规范
