适合的倾斜角，有焊点饱满、变簿，再焊点饱满且搭焊点增多直 至“拉尖”的现象， 因此本人认为， 必须控制在当产生较多搭焊利拉 尖时，将工艺条件下调至搭焊较少且无拉尖， “虚焊”才能最大限度 的控制。
另外， 本人认为， 该现象除可用金相结构来解释外， 还与“润湿 力”的变化及焊料在不同温度下的“流动性”有关。
5．2 预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度， 使印制板进入锡锅时， 焊剂中 的溶剂挥发得差不多， 但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用， 即使零交时间最短，润湿力最大，如未烘干，则温度较低、焊接时间 延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚至
附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都极易 产生“虚焊”。
五个方面因素，我们在生产中， 可以对印制板的设计规定《印制 板设计的工艺性要求》企业标准，规定了元器件、印制板可焊性检验 及存放的管理制度，对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用，对波峰 焊工序严格按照工艺文件要求操作， 每天定时记录工艺参数， 检查焊 点质量，将产生“虚焊”的诸方面因素压缩到最低限度。
随着生产技术的发展， 自动插件引线打弯及两次焊工艺， 使焊接 质量有了相当的提高，但仍离不开上述诸方面因素。因此，控制“虚 焊”仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料 的质量管理， 波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制， 才能尽可能地减 少“虚焊”，提高电子产品的可靠性。
(6) 焊料球
PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有 挥发
掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受
潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
气孔
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受 潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
焊料杂质超标， AL 含量过高，会使焊点多空。 更换焊料。 焊料表面氧化物，残渣，污染严重。 每天结束工作后应清理残
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为
3-7°
波峰高度过低，不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度 的 2/3 处。
(7) 冷焊
由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查电 机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊 点表面发皱。
锡波温度为250士 5C,焊接时间3-5s。温度略低时，
传送带速度应调慢一些。
(8) 锡丝
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时 溅出的
焊料贴在PCB表面而形成。
提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
9、焊后PCB板面残留脏物
1. FLUX固含量高，不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低 (浸焊时间太短 )。 3. 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4. 锡炉温度不够高。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7. 助焊剂涂布太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10. PCB本身有预涂松香。
11. 在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成 FLUX军发不畅。 13. 手浸时PCB入锡液角度不佳。
14. FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 、着火
1 .助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀 , 造成助焊剂涂布量过多 , 预热时滴到加热管上。 3. 风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。 4. PCB上胶条太多，把胶条引燃了。 5. PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热）。
7. 预热温度太高。
8. 工艺问题（PCB板材不好,发热管与PCB距离太近） 、腐蚀
1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成 FLUX残留多。 4．残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标） 。 5. 用了需要清洗的FLUX焊完后未清洗或未及时清洗。 6. FLUX活性太强。
过
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7. 电子元器件与FLUX中活性物质反应。 12、 连电、漏电
1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电 2. PCB 设计不合理，布线太近等。 3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。 13、 焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题：
A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀。
2. 锡不好（如：锡含量太低等） 14、 烟大、味大
1. FLUX 本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大。
B溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味较大。 C活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。 2. 排风系统不完善 15、飞溅、锡珠：
1 、助焊剂
A FLUX中的水含量较大（或超标）
B FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
提高波峰焊接质量的方法和措施最终版18页
