【SMT资料】SMT新产品钢板导入流程及其作业方案(WORD档,可编辑)

系統名稱SYSTEM﹕ 品質管理系統 主 題SUBJECT﹕ 新產品鋼板導入流程及其制作方案 文件編號DOCUMENT No.﹕ XXX-PCA-006 PAGE 1 OF 17 REV A ※ ※ 修 訂 履 歷 ※ ※ Revision History 版本Rev. A BY DATE

核准 APPROVED 審核 CHECKED 承辦 PREPARED 變更編號 DCN No. 修訂內容 Revised Content 初版發行 修訂時間 Revised Date 修訂人 Author Initial Issue 系統名稱SYSTEM﹕ 品質管理系統 主 題SUBJECT﹕ 新產品鋼板導入流程及其制作方案 文件編號DOCUMENT No.﹕ XXX-PCA-006 PAGE 2 OF 17 REV A ※ ※ 目 錄 ※ ※ Catalogue 章 節Chapter 1 2 3 4 5 6 7 8

內 容Content 目 的Purpose 适 用 范 圍 Scope 參 考 文 件Reference 職 責Responsibility 定 義 Definition 作 業 內 容Procedure 記 錄 保 存Record Conservation 附件及附表Attachment 頁 次Page 3 3 3 3 3~4 4~17 17 17 系統名稱SYSTEM﹕ 品質管理系統 主 題SUBJECT﹕ 新產品鋼板導入流程及其制作方案 文件編號DOCUMENT No.﹕ XXX-PCA-006 PAGE 3 OF 17 REV A 1 目的Purpose 1.1 1.2 規範新鋼板製作的作業流程﹑保證產品品質; 明確鋼板開孔的一般要求,規範鋼板開孔的統一標準; 2 適用范圍Scope 適用於本事業處新產品鋼板的設計及制作 3 參考文件Reference 3.1 3.2 3.3 3.4 <> <> << Acceptability for Electronic Assemblies>> <<鋼板管理作業辦法>> 4 職責Responsibility 4.1 4.2 工程主要負責鋼板的設計及改善,並做到設計準確合理,新鋼板上線時跟蹤其印刷及焊錫品質; 品管主要負責對鋼板印刷品質的確認及反饋:IPQC根據產線的印刷状况(例如:锡膏厚度等)或焊接不良(例如:空焊,偏位等)分析,可能是鋼板開孔不合理造成的不良,並及時通知工程相關人員做進一步分析確認. 4.3 SMT主要負責鋼板的使用、管理、保養,配合工程對鋼板驗證以及對由鋼板設計引起的焊接不良的反鐀 5 定義 Definition 5.1 模板(Stencil): 是由框架,絲網,和開孔的薄片組成,由於目前本事業處所使用的薄片都是不鏽鋼材質的,所以習慣上叫鋼板. 5.2 框架(Frame): 用來固定鋼板的裝置,目前本事業處鋼板的框架都採用鋁合金材質,根據本事業處印刷機的特性鋼板使用29''*29''的框架. 5.3 薄片(Foils): 用於製造鋼板的薄片, 目前本事業處采用不鏽鋼材質,鋼片厚度大部分為5mil,根據不同情況也會使用4mil, 6mil, 7mil 厚度的鋼片.為保證鋼网有足夠的張力和良好的平整度，通常要求鋼片距框架內側保留有20～30mm. 5.4 5.5

絲網(Border): 用來連接框架和鋼片的物質. 開孔(Aperture): 鋼板鋼片上開的通道,目前本事業處鋼板都使用激光開孔 系統名稱SYSTEM﹕ 品質管理系統 主 題SUBJECT﹕ 新產品鋼板導入流程及其制作方案 文件編號DOCUMENT No.﹕ XXX-PCA-006 PAGE 4 OF 17 REV A 5.6 基准點(Fiducials): 鋼板鋼片上的參考標記點,用於印刷機上視覺系統識別,用來校準PCB基板和鋼板.一塊鋼板上最少要求3個基準點,其中包括對角線上距離最遠的兩個. 對所選的基準點半刻(接觸PCB面)處理 ,刻圓大小和PCB上對應的MARK點大小一致或直徑等於1mm的圓. 5.7 階梯鋼板(Step Stencil): 為了滿足一些產品的制程需求通過某種處理(化學蝕刻,電鑄等)方法, 使一塊鋼板有不同的厚度. 5.8 寬厚比和面積比(Aspect Ratio and Area Ratio): 為了滿足錫膏的下錫性,保證印刷品質,要求鋼板設計時需滿足如下要求: 寬厚比=開孔寬度/鋼板厚度＞1.5 面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積＞0.66 5.9 标识（Labeling):为能方便生产管理,通常要求供應商在钢片上刻以下字符：機種名稱（MODEL,厂商编号（P/C）,钢片厚度（T）和生产日期（DATE）,供應商名稱等. 6 作業內容Procedure 6.1 鋼板制作流程(參考附件<<鋼板制作流程圖>>) 6.2 鋼片厚度的選擇 鋼片厚度的選擇和PCB 上的所有PAD的設計有關係,即要考慮到開孔下錫性又要考慮到焊接品質.選擇鋼片厚度的兩個主要參數是鋼片開孔的寬厚比(Aspect Ratio)和面積比(Area Ratio).目前本事業處根據其產品零件封裝,鋼片厚度一般選擇5mil,反面有測試點的一般選擇4mil, 根據不同需要有時也會選擇6mil,7mil等厚度的鋼片. 6.2.1 鋼板開孔面積大小計算 元件焊接點的體積直接影響錫膏的用量, 從而決定鋼板的開孔大小. 首先必須知道元件本體尺寸以及其焊盤尺寸, 再根據此元件的標準焊接形狀建立合理的數學模型算得焊後固態錫的體積, 再由錫膏回焊前後體積比（一般為2：1,無鉛錫膏有所不同, 需根據廠家參數決定）算出錫膏體積, 錫膏體積除以鋼板厚度得出鋼板開孔面積.（下面為chip元件需要的參數）. 注：這種方法涉及模型的建立, 在實際中很少應用 . 目前設計鋼板的開孔已經有很多經驗開法, 對於多數元件我們只要考慮元件上錫飽滿便可以; 對於容易發生短路和空焊的元件從能使元件獲得最多錫量的角度出發, 保證鋼板的寬厚比 系統名稱SYSTEM﹕ 品質管理系統 主 題SUBJECT﹕ 新產品鋼板導入流程及其制作方案 文件編號DOCUMENT No.﹕ XXX-PCA-006 PAGE 5 OF 17 REV A （Aspect Ratio ）以及面積比（Area Ratio)便可以了. 焊盤尺寸 元件尺寸 標準焊接點尺寸參數 6.2.2 面積比和寬厚比計算方法 6.2.2.1 對於細長型開孔（例如：PLCC、QFP）, 開孔應計算寬厚比（Aspect Ratio ）和根據錫膏顆粒大小開孔寬度不小于4~5個錫球直徑

w t Aspect Ratio = W / t >1.5 Width >= 4-5 Particle Diameters