传感技术国家联合重点实验室 - 图文

1、传感技术国家联合重点实验室

编号 招聘岗位名称 岗位方向及内容 新型微纳传感新机理新方法研究 负责研究开发与MEMS工艺兼容的自下而上加工工艺。 微电子学专业 微电子学或精密机械、材料等相关专业 岗位要求 1S01 助理研究员 1S04 助理研究员 2、信息功能材料国家重点实验室

编号 招聘岗位名称 岗位方向及内容 硅晶圆片开发/研制/测试 岗位要求 具有半导体、微电子、光电子、功能材料、物理等领域的研究背景和博士学位； 具有从事二维半导体材料博士后工作经验（特别优秀博士毕业生也可考虑）； 2S01 工程师 2S02 副研究员 博士后或助理研究员 博士后或助理研究员 博士后或助理研究员 二维半导体材料生长与物性研究 离子束与半导体材料相互作用，异质集成XOI材料制备及在光电声学器件中的应用 极紫外光栅器件研究 2S03 半导体材料与器件等专业；熟悉离子注入技术、材料测试方法、表面CMP等 微电子/光学/离子束等专业；熟悉光栅器件设计、加工和测试方法， 微电子学 微电子专业；具有参与功率器件研发项目经历;熟悉Sentaurus器件设计软件 微电子专业；具有参与功率器件和驱动芯片项目研发经历;熟悉cadence等IC设计软件 微电子专业；具有参与光电器件或硅基器件研发项目经历;熟悉Sentaurus器件设计软件 微电子或光电子方向，具有硅光集成工艺经验 2S05 2S06 CMOS数字集成电路设计 基于GaN、SiC 宽禁带半导体研发高速功率开关器件 基于GaN、SiC 宽禁带高速功率开关器件，进行驱动芯片设计开发 基于SOI等硅基材料研发光电探测器 2S07 功率器件研究 驱动芯片设计研究 2S08 2S09 光电器件研究 博士后或助理研究员 博士后或助理研究员 2S10 硅光集成芯片工艺研发人员 2S11 硅光器件研究 负责数字IC前端设计，包括产品定义、架构设硅光子、微电子相关专业 微电子等相关专业；熟悉Verilog语言，熟悉电路设计的基本概念，了解集成电路设计的流程；熟练使用IC设计、仿真工具；有良好的团队意2S12 数字IC前端设计 计、模块划分、代码设计、综合、时序分析、仿真等，协助后端设计人员完成芯片验证；提供测试方案，协助完成流片及相关测试工作。 识，协作意识；有相关工作经验者优先。 2S13 数字IC后端设计 负责数字IC后端设计及版图验证，协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。 微电子等相关专业；具有后端设计流片经验和版图设计经历，熟悉EDA版图设计及验证工具，工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先 微电子等相关专业；熟悉模拟模块设计（OTA，负责模拟芯片电路设计，规划版图设计，协助2S14 模拟IC设计 版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。 Filter等），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。 微电子等相关专业；熟悉射频模块设计（熟悉PA负责RFIC芯片电路设计，规划版图设计，协助2S15 RFIC设计 版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。 设计为佳），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。 微电子等相关专业；熟悉标准单元库的建库流2S16 单元库设计 负责标准单元库维护更新，根据用户需求，对新增库单元进行设计。 程，熟练掌握标准单元库的设计方法和EDA工具，熟练进行标准单元库的电路设计、特征化及验证；工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先 微电子等相关专业；有基础混合/模拟电路设计经验，包括但不限于SRAM，差分放大器，灵敏放负责SRAM存储器设计，包括设计Verilog行为2S17 SRAM设计 级模型，完成电路设计和规划版图设计、完成协助流片测试。 大器，低功耗带隙基准，LDO，level shifter, 低电压低功耗逻辑电路，高速IO，低功耗IO, IO 相应的仿真验证及可靠性分析，提供测试方案，ring, ESD 优先； 拥有电路及版图分析优化能力，包括保持电路对称性，减少串扰噪音，提高带宽，保持占空比，降低功耗，面积优化，电源/地优化 2S18 建模 负责SOI器件建模工作 开展三维立体堆叠相变存储器电路设计和研发工作 开展相变材料研究工作 微电子等相关专业；熟悉SOI器件原理、工艺制作过程，有器件建模经验者优先。 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景 微电子专业，集成电路设计专业，有PCRAM研究背景 微电子/材料/物理等专业，具有材料测试或半导体设备工作经验优先 2S20 PCRAM电路设计 2S21 PCRAM材料 2S22 抛光液研究 开展抛光液研发工作 负责化合物半导体材料与器件测试，进行设备操作、维护与管理 2S23 测试设备工程师 2S24 工艺工程师 负责化合物半导体器件工艺，参与净化室管理、微电子/材料/物理等专业，具有半导体工艺相关工艺设备操作及维护 负责III-V族与二维材料、超导、Si/Ge材料工作经验优先 微电子/材料/物理/等专业，熟悉材料制备和相关工艺，具有较深的物理基础和发表文章记录 光电子/材料/物理等专业，熟悉半导体激光器制备工艺，具备DFB激光器物理基础知识 2S25 异质材料研究 等异质材料的材料外延与集成、器件制备和相关物理研究 2S26 硅基激光器研究 硅基1.31微米DFB激光器阵列的设计、研制以及相关物理问题

3、无线传感网事业部

编号 招聘岗位名称 岗位方向及内容 岗位要求 1）熟悉计算机网络，特别是TCP、HTTP协议； 2）熟悉Linux操作系统原理、常用工具； 3）精通一种或者多种高级语言（如C++/java/Python/php）优先； 1）负责公司产品服务器端的架构设计 2）负责后台数据库设计、接口设计 4S02 后端软件开发工程师 3）负责为App和网站开发安全、稳定与高性能的服务 4）参与产品的需求分析与设计 5）参与产品的基础构架设计、开发和升级维护 4）具有MySQL使用经验，了解数据库优化及相关高可用架构和方案优先； 5）具有Redis、MongoDB等NoSQL使用经验优先； 6）有分布式服务器开发经验者优先； 7）了解HDFS等分布式存储系统，具有实际使用经验优先； 8）有Web Server开发经验者优先； 9、了解Nginx的使用、配置及网络方面的系统调优优先； 10、良好的学习能力，良好的沟通能力和表达能力，有团队合作精神，能承受一定的工作压力。 1）负责项目评估、需求分析、软件编码/调试/测试； 2）负责嵌入式产品开发调试； 4S03 嵌入式软件工程师 3）负责嵌入式驱动和相关程序开发； 4）负责无线自组织网络及无线传感器网络协议开发； 5）负责音视频编解码软件应用开发； 6）负责相关项目的文档的编写及归档； 1)精通Linux和RTOS实时操作系统等平台编程，精通C/C++语言编程； 2)熟悉驱动调试，熟悉ARM-CortexA，ARM-CortexM系列相关硬件接口驱动开发； 3)熟悉TCP/IP协议，标准无线通信网络协议(从事移动自组织网络和无线传感器网络协议开发者优先)； 4)产品意识强，学习能力强，抗压性强，沟通协作团队意识良好； 1)掌握Cadence原理图设计； 1）负责项目数字电路原理图设计； 4S04 数字电子工程师 2）负责嵌入式产品开发调试； 3）具有单片机程序及CPLD编程； 4）负责相关项目的文档的编写及归档； 2)掌握短距离RF的SoC套片的原理图设计能力； 3)精通ARM主控数字电路设计； 4)具有单片机调试经验（CPLD编程优先）； 5)产品意识强，学习能力强，抗压性强，沟通协作团队意识良好； 1）小型化通信、阵列传感器硬件主控平台、通4S05 电子工程师 信硬件平台设计、调试； 2）负责相关项目的文档的编写及归档； 1）电子、通信或相关专业； 2）掌握Cadence原理图设计； 3）精通嵌入式硬件主控平台数字电路设计； 4）具有相关产品开发经验者优先； 自动化电子工程通信计算机或相关专业学历；熟悉CC++java语言；熟悉软硬件设计的基本流程；4S09 无线通信嵌入式开发工程师 嵌入式开发、调试与测试；无线通信协议设计与开发 有2年以上单片机、嵌入式编程相关开发经验；掌握移动通信基本理论原理，了解802.15.4802.11p无线通信协议；具备一定的元器件焊接动手能力；具备技术类英文文档阅读能力。 1 信号处理、电子信息、计算机等相关专业； 2 熟练利用深度学习技术进行前沿人工智能技1 针对图像，声音等传感器产品应用研究、设计并仿真相应的机器学习算法； 2 调研各种基础和前沿机器学习算法，构建算4S10 机器学习算法工程师 法库和搭建算法平台； 3 负责具体的基于深度学习的图像/音频处理算法产品化应用探索； 4 协助软件工程师在嵌入式平台上完成信号处理算法的工程化实现。 术研发，包括但不限于 图像属别、语音识别、强化学习、自然语言处理等领域； 3 具有良好的编程能力，至少熟悉一种主流编程语言（C/C++,Java,Python,MATLAB等）； 4 熟悉至少一种深度学习框架（Caffe，tensorflow，Torch，MxNet等）； 5 熟悉深度神经网络和常用的模型，如RBM、CNN、DBN、RNN等，对常用的开源实现有实践经验证优先考虑。 1 针对声、图像、震动等传感器产品配合信4S11 传感器应用工程师 号处理工程师完成产品原理图设计； 2 针对传感器产品搭建测试平台，设计测试电路板评估性能； 3 长期跟踪各类嵌入式处理平台，为产品研制阶段做硬件设计技术储备； 1） 信号处理、电子信息、自动化等相关专业； 2 ）熟练使用Cadence软件进行传感器电路原理图设计和简单电路板PCB设计； 3 ）熟悉至少一种嵌入式平台(MCU/DSP/ARM)的电路设计和接口驱动程序开发调试； 4 ）熟练使用LABVIEW/MATLAB等软件搭建各类传感器数据采集平台者优先考虑。 4 协助完成项目的系统集成测试、版本交付等工作，对项目实施和维护提供支持。 1) 负责用户需求调研及可行性分析； 2) 详细分析用户的业务需求，设计编写技术方案，引导用户对技术和产品的选择； 3) 负责投标技术文件编写、整理； 4S12 售前工程师 4) 结合市场需求，编制汇报文档、产品资料1) 计算机、电子、信息类相关专业； 2) 在电子、网络或通信行业有2年以上软件或硬件产品系统开发经验（欢迎学习能力和执行能力强的应届毕业生）； 3) 具备较强的人际沟通能力和市场意识； 以及进行技术方案报告的演示、汇报和讲解； 4) 具备良好的语言表达能力及文案撰写能力； 5) 负责前端市场项目与后端技术产品开发部门的对接与项目的跟踪、内部资源协调、进度把控。 6) 负责协同其他部门进行技术类工作。 1) 根据要求完成所有设计，并跟踪完成各项设计的修改及定稿工作； 5) 较强的学习能力，能够快速的学习行业相关新知识； 6) 责任心强，吃苦耐劳，具备良好的团队精神， 对待工作认真负责，诚实守信。 1) 平面设计等相关专业毕业，有较高审美能力及动手能力，能熟练使用PS、AI、PPT等设计类软件； 2) 具备独立完成设计项目的工作能力； 3) 为人诚实守信，做事认真细致，工作效率高，具高度的责任心和团队合作精神; 4) 具有电子产品类设计经验者优先。 微电子等专业；具有国家项目研究经历;熟悉MEMS相关理论和工艺流程;具有相关工作经验2年以上 微电子/通信等专业；具有相关研发经历;熟悉ARM架构系统 材料、化学、微电子等专业；具有国家项目研究经历 4S13 平面设计师 2) 视觉形象日常维护工作； 3) 项目照片拍摄及后期处理、整理工作； 4) 对各类资料进行分类、存档和管理工作； 5) 协助配合其他部门的相关工作。 4S14 MEMS器件研究 开展基于MEMS生化传感器的机理、器件、应用等研究 4S15 系统开发工程师 气体、生物传感器方向博士后 生化微系统设计、测试，参与相关电路研究 4S16 开展基于气体、生物类传感器的研究探索 4、宽带无线技术实验室

编号 招聘岗位名称 岗位方向及内容 参与通信系统物理层方案设计；负责LTE无线6S01 FPGA工程师 通信系统FPGA模块开发、处理时序优化、测试与维护 6S04 DSP工程师 参与通信系统物理层方案设计；负责LTE无线岗位要求 通信/电子/自动化等专业；熟悉通信协议；熟悉常见的数字通信物理层技术 通信/电子/自动化等专业；熟悉通信协议；熟悉