无 损 检 测 基 础 知 识
一.无损检测的定义、方法及目的 二.焊接接头的缺陷及防止措施 三.焊接接头射线检测质量分级 四.焊接缺陷在底片上的形貌
(一)无损检测的定义、方法和目的
1.无损检测是在不损坏和不破坏材料及设备的情况下,对它们进行检测的一种方法。 2.无损检测的方法主要有:射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等。 3.无损检测的目的确保工件或设备的质量,保证设备的安全运行。 (二)焊接接头的缺陷及防止措施 1.缺陷的分类
焊接接头缺陷类型很多,按在接头中的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。
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1) 外部缺陷
位于接头的表面,用肉眼就可看到,如咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔和裂纹等。 2) 内部缺陷
位于接头内部,必须通过各种无损检测方法才能发现。内部缺陷有未焊透、未熔合、夹渣、气孔、裂纹等。
2.内部缺陷产生的原因及防止措施
(一)未焊透----焊接时接头根部未完全融透的现象叫未焊透。
未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险缺陷,这类缺陷一般是不允许存在的。
产生的原因:坡口钝边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。
防止措施:合理选用坡口型式、对口间隙和采用正确的焊接工艺。
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(二)未熔合----熔焊时,焊道于母材之间或焊道之间未完全熔化结合的部分,点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。
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预防措施:正确选用坡口和焊接电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。
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