Altium - Designer - PCB封装的设计（PDF70页） - 图文

放置焊盘的步骤如下所示：

（1）执行Place → Pad命令或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘

?放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，如图所示。

?编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框，设置Hole Size(焊盘孔径)：36mil，孔的形状：Round(圆形)；在Properties选择框，在Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处，选择Multi-Layer(多层)；在Size and Shape(大小和形状)选择框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。

?点击OK,放置一个焊盘.其他焊盘的放置也类似.可以先放置多个焊盘,然后再依次修改属性.放置到合适的位置.注意：元件中的焊盘实际上是元件的管脚，在放置焊盘时，焊盘的“Designator”参数应该设置为从1开始的连续的序号。

?手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外形是在Topover Layer绘制（黄色），绘制时，注意元件的焊盘之间，焊盘与外形之间的相对位置。且经常把引脚1作为参考点，坐标是（0，0）。还要注意焊盘的层，是穿透式的，还是表贴式的。

?注意焊盘的形状,孔的大小,外形大小,直插式还是标贴式.焊盘经过的层.焊盘的位置,尺寸应与实际元件相符合.注意元件的外形尺寸.