MEMS芯片以及MEMS麦克风

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310302025.2 （22）申请日 2013.07.18

（71）申请人 山东共达电声股份有限公司

地址 261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号

（10）申请公布号 CN103338427A

（43）申请公布日 2013.10.02

（72）发明人 万景明

（74）专利代理机构 北京恒都律师事务所

代理人 邸建凯

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

MEMS芯片以及MEMS麦克风

（57）摘要

本发明提供了一种MEMS芯片，包括焊

盘、基座、以及膜片，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。本发明解决了现有的MEMS芯片当有较大声压或气压施加到膜片上时，膜片很容易发生破损的问题。本发明中由于在MEMS芯片上设置多个泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压，使得MEMS芯片能承受外界较大

气压或较大声压。本发明还提供了一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，所述MEMS芯片即采用上述的MEMS芯片。

法律状态

法律状态公告日

2013-10-02 2013-10-02 2013-11-06 2013-11-06 2017-10-31

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

MEMS芯片以及MEMS麦克风的权利要求说明书内容是....请下载后查看