《集成电路制造工艺》
课程标准
课程代码： 0231124 课程类别： 专业方向课 课程属性： 限选课 学分/学时： 4学分/64学时 制 订 人： 王志强 审 订 人： 王 萍 适用专业： 微电子技术
四川信息职业技术学院电子工程系
2011年8月10日
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一、制订课程标准的依据
本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术》专业人才培养方案对课程的要求而制定。
二、课程的性质
《集成电路制造工艺》课程是微电子技术专业的一门必修的专业核心课。培养具有各种电子材料、元器件、集成电路的制造工艺技能的高级工程应用型技术人才。
三、本课程与其它课程的关系
本课程与电子制造技术概论、半导体器件、芯片封装技术、电子组装技术、等有着紧密的联系，是一门理论和实际工艺紧密结合的课程，是学生学习、研究集成电路制造工艺、流程及生产的一门学科。通过该课程的学习，培养、提高学生在集成电路制造中的实际生产能力，为学习后续专业课程准备必要的知识，并为从事集成电路生产奠定必要的基础。
四、课程的教育目标
1、了解微电子产业的发展、现状及趋势； 知识目标 2、理解硅晶圆片制造工艺、工厂制造环境、硅片质量检测； 3、掌握集成电路制造工艺基本概念、工艺步骤和相应的制造工艺技术。 1、具有半导体制造设备管理、运行、维护能力。 能力目标 2、具有硅片生产工艺监控、质量测试能力。 3、具有集成电路芯片制造的工艺能力。 1．具备良好的学习态度、高度的工作责任心和吃苦耐劳精神。 2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。 素质目标 3. 培养学生求真务实、严谨细致的工作作风。 4. 培养学生学习新知识新技能、勇于开拓和创新的科学态度。 五、课程的教学内容与建议学时（72学时） 序号 1 2 3 4 5 6 章节（项目）名称 微电子产业概论 硅晶圆片制造技术 制造工艺中的化学品 工厂环境及玷污控制 硅片的质量测试与缺陷检查 集成电路芯片制造工艺概述 学时 2 4 2 2 2 2 教学形式 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 备注 7
7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
氧化技术 扩散技术 光刻技术 刻蚀 离子注入 化学气相淀积CVD 金属化 表面钝化 电学隔离技术 集成电路制造工艺流程 空的获得与设备 习题课、现场教学 6 6 6 6 6 2 2 2 2 2 2 8 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 PPT理论讲解 8
六、课程教学设计指导框架 章节(项目)名称 教学目标 学习与训练内容 学时教学方法手段与资建议 源利用建议 教学环境说明 考核评价 微电子产业概论 1、本课的研究方向及内容、性质、任务和基本要求； 知识目标： 2、本课程的教学目标、教1、 掌握硅片、芯片基本概念； 学方法和考核方式； 2、了解微电子产业历史、现3、微电子产业历史和现状； 状； 集成电路制造业的职业。 4、单晶硅材料； 能力目标： 5、硅晶集成电路制造； 1、 掌握硅片、芯片基本概念； 6、硅片制造长； 2、掌握本课程的学习方法和7、集成电路产品； 基本要求。 8、未来挑战与展望； 9、集成电路制造业中的职业。 2 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、网络资源 多媒体教室 根据师生互动及辅导答（黑板、课件、动画、疑了解学生学习情况 视频） 知识目标： 1、掌握硅材料的特性，冶金级硅、半导体级硅的划分、单晶生长设备； 硅晶圆片2、理解单晶生长理论； 制造技术 3、了解单晶硅材料。 能力目标： 掌握冶金级硅、半导体级硅。念并区分。 制造工艺中的化学品 知识目标： 1、掌握常用工艺用化学品； 2、了解物质形态、材料的属性。 1、硅材料； 2、单晶硅材料； 3、晶圆加工成形； 4、300mm晶圆现状及趋势。 4 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、网络资源 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析多媒体教室 能力等纳入过程考核，具（黑板、课件、动画、体可根据课堂提问、辅导视频） 答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。 1、物质形态； 2、材料属性； 3、工艺用化学品； 2 将自主学习能力、基础知多媒体教室 识的运用能力、问题分析（黑板、课件、动画、能力等纳入过程考核，具视频） 体可根据课堂提问、辅导 9
能力目标： 掌握常用工艺用化学品。 知识目标： 1、掌握玷污的类型、RCA清洗方法； 2、玷污与控制； 3、了解工厂生产环境。 能力目标： 掌握玷污的类型、硅片湿法清洗。 自编讲义、课件、网络资源 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、网络资源 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、网络资源 答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。 将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析多媒体教室 能力等纳入过程考核，具（黑板、课件、动画、体可根据课堂提问、辅导视频） 答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。 工厂环境及玷污控制 1、玷污的类型； 2、玷污与控制； 3、硅片湿法清洗。 2 硅片的质量测试与缺陷检 知识目标： 1、理解理解质量测量； 1、集成电路测量学； 2、掌握常用分析设备； 2、质量测量； 3、了解了解集成电路测量学。 3、分析设备。 能力目标： 掌握常用分析设备。 知识目标： 1、了解国内半导体工艺技术现状； 2、掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。 能力目标： 掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。 2 将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析多媒体教室 能力等纳入过程考核，具（黑板、课件、动画、体可根据课堂提问、辅导视频） 答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。 集成电路芯片制造工艺概述 1、 集成电路概述； 2、制造工艺在集成电路中的作用； 3、国内半导体工艺技术现状； 4、集成电路芯片工艺基本技术。 2 教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、网络资源 将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析多媒体教室 能力等纳入过程考核，具（黑板、课件、动画、体可根据课堂提问、辅导视频） 答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。 10
（电子行业企业管理）微电子级课程标准
