SP4572■概述
■特点
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输出电流0.8A 充电电流:0.42A 充电效率高达 94% 放电效率高达 94%
无需昂贵的功率设定电阻 充电电流自适应技术 自动开关机
BAT放电终止电压:2.9V 可选4.2V/4.35V充电电压 智能温度控制与过温保护
支持涓流模式以及零电压充电 封装形式：ESOP8
SP4572是一款集成开关充电和同步升压功能的单芯片解决方案,内部集成了同步开关充电模块、同步升压放电管理模块、电量检测与LED指示模块、保护模块。
SP4572内置充电与放电功率MOS，充电电流为0.42A，同步升压输出电流为0.8A。
SP4572采用专利的充电电流自适应技术，同时采用专利的控制方式省去外部的功率设定电阻，降低功耗的同时降低系统成本。
SP4572内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、输出过压保护、输出重载保护、输出短路保护等多重安全保护功能以保证芯片和锂离子电池的安全,应用电路简单,只需很少元件便可实现充电管理与放电管理。
■应用
? 蓝牙充电座 ? 移动电源
■典型应用电路
ＰＡＧＥ： １
SP4572■管脚
■管脚描述
管脚号 1 2 3 4 5 6 7 8 Exposed PAD
管脚名称 VDD LED1 LED2 NC SWT BAT SW OUT GND 描述 电源输入端 电量指示LED驱动端 电量指示LED驱动端 悬空 接按键，短按按键可开机和显示电量，双击关机 锂离子电池正极 开关端 升压输出正极端 系统地，须与PCB地线有良好焊接 ■极限参数（注1）
参数 所有引脚电压 储存环境温度 工作结温范围 ESD（HBM） 额定值 -0.3~+6 -50~+150 -40~150 3500 单位 V ℃ ℃ V
■推荐工作范围
符号 VDD TOP
参数范围 4.6~5.5 -20~85 单位 V ℃ 参数 充电输入电压 工作环境温度
注1：最大极限值是指超出该工作范围芯片可能会损坏。推荐工作范围是指在该范围内芯片工作正常，但不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电气参数规范。对于未给定的上下限参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。
ＰＡＧＥ： ２SP4572
■电气参数
测试条件 针对4.2V规格 针对4.35V规格 VBAT-VRECHRG VBAT=3.7V VBAT=2.5V VBAT上升 VBAT上升 VBAT下降 VBAT=3.7V VDD上升 VDD下降 ILOAD=0.5A,VBAT=3.7V VBAT=3.7V=4V VBAT=3.7V
最小值 4.6 4.15 4.30 0.33 2.8 4.8 400 5 典型值 5 4.2 4.35 150 0.42 100 90 2.9 100 110 130 3.2 3.05 2.9 15 130 60 5V 2 1 2 500 7.5 最大值 5.5 4.25 4.4 0.51 3.0 25 5.2 600 10 单位 V V V mV A mA mA V mV ℃ ℃ V V V uA mV mV V mA Hz Hz KHz mA 无特殊说明， VDD=5V，Ta=25℃ 符号 参数 VDD 充电输入电压 VBAT △VRECHRG IBAT ITRK IFULL VTRK VTRK_HYS TST TZERO VUV_BAT VWN_BAT VBAT_END ISD_BAT VSD VOUT ILEDx FLEDx_C FLED1_WN FOSC IOFF 预设充电电压 再充电阈值电压 BAT恒流充电电流 BAT涓流充电电流 BAT截止充电电流 涓流充电阈值电压 涓流充电滞回电压 温度补偿阈值 零电流温度 BAT 欠压锁定阈值电压 BAT 低压报警电压 BAT 放电终止电压 BAT待机电流 VDD-VBAT锁定阈值 升压输出电压 LEDx驱动电流 LEDx充电闪烁频率 LED1低电闪烁频率 升压电路工作频率 输出关机电流
ＰＡＧＥ： ３SP4572
■应用说明
?保护功能
SP4572集成了过充保护、过放保护、温度保护、输出过压保护、输出重载保护、输出短路保护等多重保护机制，也可以额外再加一颗DW01对系统进行双重保护。
?负载检测与低功耗智能待机
负载插入时SP4572可以自动检测到负载并开启升压电路工作。当负载电流低于7.5mA，经过16S延时，升压电路关闭，IC进入低电流待机模式。
?充放电指示
LED1外接指示LED灯，充电时， LED1以1Hz频率闪烁，电池充饱后LED1常亮；
LED2外接指示LED灯， 放电过程LED2常亮，当电池电压低于3.05V时，LED2会以1HZ频率闪烁进行低电报警提示。
?元件选择
1、OUT输出电容选择质量较好的低ESR的贴片电容,否则会影响输出纹波；
2、电感L1的饱和电流需大于3A，否则因电感饱和可能会导致芯片工作不正常。
?电池低压保护
?PCB设计参考
启动时，当BAT电压大于3.2V时,升压电路开始工作，工作过程中如果电池电压低于3.05V，则LED1会以2HZ频率快闪提醒电量较低，当电池电压低于2.9V，则放电输出关闭，SP4572进入低电流待机模式。
?温度保护
SP4572内部集成了温度反馈环路，充电或放电时，如果芯片内部的温度升高到110℃，充电电流或放电电流会随着芯片内部的温度升高而降低，从而减小系统功耗，抑 制温升，保护芯片不被高温损坏，如果芯片温度升高到140℃时，强行将芯片关断，等到芯片温度降低到110℃ 时再重新恢复工作。
1、IC下面敷铜接GND，地线铺开面积要尽量大，其它不重要的线都可以绕开以满足地线需要；
2、BAT电容既要靠近芯片BAT脚又要靠近电感, 或者在芯片BAT脚和电感旁边各放置一个10uF的电容；BAT电容的地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
3、VDD电容靠近芯片VDD脚，其地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地； 4、OUT输出电容尽量靠近芯片，其地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地； 5、电感需靠近BAT电容，电感和BAT电容以及芯片尽量在同一层不要过过孔，电感到SW的走线尽量短而粗。
ＰＡＧＥ： ４SP4572
封装外形尺寸
ESOP8L
ＰＡＧＥ： ５
SP4572
