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材料科学基础复习题及答案资料

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单项选择题:(每一道题1分)

第1章 原子结构与键合

1. 高分子材料中的C-H化学键属于 。 (A)氢键 (B)离子键 (C)共价键 2. 属于物理键的是 。 (A)共价键 (B)范德华力 (C)氢键

3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。 (A)共价键 (B)离子键 (C)金属键 第2章 固体结构

4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 (A)100% (B)68% (C)74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 7. 以下不具有多晶型性的金属是 。 (A)铜 (B)锰 (C)铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 。 (A){112} (B){110} (C){111}

9. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 。 (A)fcc (B)bcc (C)hcp

10. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式? (A)复合强化 (B)弥散强化 (C)细晶强化 第3章 晶体缺陷

11. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系? (A)垂直 (B)平行 (C)交叉

12. 能进行攀移的位错必然是 。 (A)刃型位错 (B)螺型位错 (C)混合位错

13. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为 。 (A)肖特基缺陷 (B)弗仑克尔缺陷 (C)线缺陷 14. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 (A)肖脱基缺陷 (B)Frank缺陷 (C)堆垛层错 15. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是 (A)孪晶铜 (B)中碳钢 (C)亚共晶铝硅合金 16. 大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5

第4章 固体中原子及分子的运动

17. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随 变化。 (A)距离 (B)时间 (C)温度

18. 在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 。 (A)原子互换机制 (B)间隙机制 (C)空位机制 19. 原子扩散的驱动力是 。 (A)组元的浓度梯度 (B)组元的化学势梯度 (C)温度梯度

20. A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,

则 。

(A)A组元的扩散速率大于B组元 (B)B组元的扩散速率大于A组元 (C)A、B两组元的扩散速率相同

21. 下述有关自扩散的描述中正确的为 。 (A)自扩散系数由浓度梯度引起 (B)自扩散又称为化学扩散 (C)自扩散系数随温度升高而增加

22. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是 (A)间隙机制 (B)空位机制 (C)交换机制

第5章 材料的形变和再结晶

23. 在弹性极限?e范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为 (A)包申格效应 (B)弹性后效 (C)弹性滞后 24. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是

(A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向 (B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向 (C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向

25. bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中,_________具有最少的滑移系,因此具有这种晶体

结构的材料塑性最差。 (A)bcc (B)fcc (C)hcp 26. ,位错滑移的派-纳力越小。 (A)位错宽度越大 (B)滑移方向上的原子间距越大 (C)相邻位错的距离越大

27. 已知Cu的Tm=1083C,则Cu的最低再结晶温度约为 。 (A)200C (B)270C (C)350C 28. 已知Fe的Tm=1538C,则Fe的最低再结晶温度约为 。 (A)350C (B)450C (C)550C 29. Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是:

(A)溶质原子再扩散到位错周围 (B)位错增殖的结果 (C) 位错密度降低的结果 30. 位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。 (A)回复 (B)再结晶 (C)晶粒长大

31. 再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是

向着______________方向移动 (A)曲率中心 (B)曲率中心相反 (C)曲率中心垂直 32. 纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在以下位置首先发生再结晶形核 (A)小角度晶界 (B)孪晶界 (C)外表面

33. 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生

在 。 (A)回复阶段 (B)再结晶阶段 (C)晶粒长大阶段

34. 形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是 。 (A)点缺陷的明显下降 (B)形成亚晶界 (C)位错重新运动和分布

35. 对于变形程度较小的金属,其再结晶形核机制为 。

(A)晶界合并 (B)晶界迁移 (C)晶界弓出 36. 开始发生再结晶的标志是: (A)产生多变化

(B)新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织 (C)晶粒尺寸显著增大

37. 由于晶核产生于高畸变能区域,再结晶在___________部位不易形核。 (A)大角度晶界和孪晶界 (B)相界面 (C)外表面

第6章 单组元相图及纯晶体的凝固

38. 凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成

的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化 。 (A)大于零 (B)等于零 (C)小于零

39. 形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 。 (A)1/3 (B)2/3 (C)3/4

40. 以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长的是 。 (A)金属锗 (B)氯化铵晶体 (C)氧化硅

41. 铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要

为 。 (A)树枝晶 (B)柱状晶 (C)胞状晶 42. 凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法? (A)加入形核剂 (B)减小液相过冷度 (C)对液相实施搅拌 第7章 二元系相图及其合金的凝固

43. 在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则用于 。 (A)单相区中 (B)两相区中 (C)三相平衡水平线上 44. 对离异共晶和伪共晶的形成原因,下述说法正确的是 。 (A)离异共晶只能经非平衡凝固获得 (B)伪共晶只能经非平衡凝固获得 (C)形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分

45. 任一合金的有序结构形成温度 无序结构形成温度。 (A)低于 (B)高于 (C)可能低于或高于

多项选择题:(每一道题2分)

1. 以下同时具有方向性和饱和性的结合键的是 。

(A)共价键 (B)离子键 (C)氢键 (D)金属键 (E)范德华力 2. 晶体区别于其它固体结构的基本特征有 。

(A)原子呈周期性重复排列 (B)长程有序 (C)具有固定的熔点(D)各向同性 (E)各向异性

3. 以下具有多晶型性的金属是 。 (A)铜 (B)铁 (C)锰 (D)钛 (E)钴 4. 以下 等金属元素在常温下具有密排六方晶体结构。 (A)镁 (B)锌 (C)镉 (D)铬 (E)铍 5. 铁具有多晶型性,在不同温度下会形成 等晶体结构。 (A)面心立方 (B)体心立方 (C)简单立方 (D)底心立方 (E)密排六方 6. 具有相同配位数和致密度的晶体结构是 。 (A)面心立方 (B)体心立方 (C)简单立方 (D)底心立方 (E)密排六方

材料科学基础复习题及答案资料

单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。(A)共价键(B)范德华力(C)氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。(A)共价键
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