制备高性能网格焊球阵列板的方法以及可用于该方法的夹具

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN01134842.9 （22）申请日 2001.11.15 （71）申请人 三星电机株式会社

地址 韩国京畿道水原市

（10）申请公布号 CN1399508A （43）申请公布日 2003.02.26

（72）发明人 姜明杉;朴建阳;康丈珪

（74）专利代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人 谢丽娜

（51）Int.CI

H05K3/46; H01L21/50; H01L23/12;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

制备高性能网格焊球阵列板的方法以及可用于该方法的夹具

（57）摘要

公开了一种用于制备高性能BGA板的方法

和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的BGA板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或BGA板叠层结构上。利用各个热沉和带状夹具，不用带状

热沉，可以制备高性能BGA板，并且可以防止热沉的镀Ni面受沾污。

法律状态

法律状态公告日

2002-03-20 2003-02-26 2003-05-21 2005-11-30 2009-01-14

法律状态信息

实质审查的生效

公开

实质审查的生效 授权

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

法律状态

实质审查的生效 公开

实质审查的生效 授权

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

权利要求说明书

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