2.2 各类金属化孔互连制造
此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下： 2.2.1 金属化孔制作
鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点（含有PTFE），采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。
评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。 2.2.2 盲孔制作
鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。具体为： （1）通孔金属化孔制作； （2）多次层压制作。 2.2.3 背靠背互连盲孔制作
鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为： （1）层压制作；
（2）通孔金属化孔制作； （3）反钻孔制作：
反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下： ① 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。
② 模版制作时，设计出3-Φ30+0.03 定位孔，中心对称；印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标；生成反钻孔位置座标。
③ 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。
④ 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。 ⑤ 制作金相切片，评判反钻深度。 3 多层印制板反钻孔技术研究 3.1 试验过程简述
（1）借助FR-4 单片（0.5mm ）四张，层压成8 层板； （2）数控钻孔；
（3）等离子处理、化学沉铜、全板加厚； （4）外层图形转移；
（5）反钻孔（其中，一种座标孔仅为正面8-1-1 反钻；另一种座标孔为正8-1-1 反8-8-1 两面反钻。）（原金属化孔孔径为Φ0.4mm ，反钻孔为平头Φ0.6mm）；
（6）对反钻孔板进行箭嘴反钻孔位置标识（其中，两面反钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位；仅正面反钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位）；
（7）数铣取样（两面反钻孔和单面反钻孔，均采用五位置取样法，依次为：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部）； （8）灌模，制作金相切片； （9）金相显微镜拍像并采集数据
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.035 0.4225 0.48 内层铜箔厚度 313 299 14 介质层厚度 428 313 169 反钻孔深度 419 299 192
位置2(左下部)
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.45 0.47 内层铜箔厚度 359 346 13 介质层厚度 539 359 180 反钻孔深度 546 358 188
位置3（右上部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.44 0.4925 内层铜箔厚度 332 319 13 介质层厚度 508 332 176 反钻孔深度 515 318 197
位置4（右下部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.4525 0.485 内层铜箔厚度 324 311 13 介质层厚度 505 324 181 反钻孔深度 511 317 194
位置5（中心部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.4425 0.48 内层铜箔厚度 341 328 13 介质层厚度 518 341 177 反钻孔深度 527 335 192
3.2.2 两面反钻孔（正面8-1-1 、反面8-8-1） 3.2.2.1 正面反钻孔（8-1-1） 位置1（左上部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.035 0.425 0.455 内层铜箔厚度 327 313 14 介质层厚度 497 327 170 反钻孔深度 502 320 182
位置2（左下部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.445 0.4775 内层铜箔厚度 324 311 13 介质层厚度 502 324 178 反钻孔深度 514 323 191
位置3（右上部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0325 0.425 内层铜箔厚度 316 303 13 介质层厚度 486 316 170
位置4（右下部）
位置5（中心部）
位置1（左上部）
反钻孔深度 494 304 190 0.475 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 325 311 14 0.035 介质层厚度 508 325 183 0.4575 反钻孔深度 515 304 211 0.5275 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 343 329 14 0.035 介质层厚度 521 343 178 0.445 反钻孔深度 531 357 174 0.435 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 241 228 13 0.0325 介质层厚度 228 46 182 0.455 反钻孔深度 228 42 186 0.465 位置2（左下部）
终点 起点 单位值 实际值（mm） 0.0375 0.455 0.515 内层铜箔厚度 299 284 15 介质层厚度 284 102 182 反钻孔深度 300 94 206
位置3（右上部）
位置4（右下部）
位置5（中心部）
4 讨论
终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 271 258 13 0.0325 介质层厚度 258 78 180 0.45 反钻孔深度 264 73 191 0.4775 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 275 260 15 0.0375 介质层厚度 260 82 178 0.445 反钻孔深度 275 75 200 0.5 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 274 260 14 0.035 介质层厚度 260 85 175 0.4375 反钻孔深度 248 79 169 0.4225
多层板打孔
