1.目的
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.2.
适用范围
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。3.
特殊定义：钢网：亦称模板，是
SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
Gerber文件，印制电路板
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。4.
职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。5.
钢网材料、制作材料：、网框材料：
PCB文件发给供
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：650X550mm 550X500mm 。
、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于、胶水
-0.3mm.。
29X29inch 23X23inch
100目，其最小屈服张力应不低于45N。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.
钢网标识及外形内容：、外形图：、PCB位置要求：
一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过、MARK点的制作要求
6.3.1 制作方式为正反面半刻，
MARK点最少制作数量为对角
2个，根据PCB资料提供的大小及MARK点可以不全部制作出来，但至少MARK点，则另外一个
MARK点需满足
形状按1：1方式开口。6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个
到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片
TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求
80mm*40mm的矩形区域。
2。
0
3.0mm。
其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为
、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于列所示：
PCB名称：BG9002N PCB钢网厚度：0.12mm 厂家编号：开制日期：
若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明
TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处
T&B。
图号：
T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，
4号字）如下
面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S)
注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明7.
锡膏印刷钢网开口设计：、钢网厚度及工艺选择：
7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。
7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择
0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）
元件类型CHIP
间距0402 0201
钢网厚度0.12mm 0.10mm 0.13mm 0.12mm 0.10mm 0.10mm
QFP（QFN）
～
BGA
～
PLCC
7.1.3 7.1.4 7.1.5
0.15mm 0.13mm 0.12mm 0.15mm
BGA为前提。
值为依据，两者的关系如下：
～
如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足特殊情况可选择厚度不同的钢网。通常情况下，钢网工艺的选择以
PCB板中IC的最小pitch
、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio面积比（Area Ratio
）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>
）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3
?45N/cm。
钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力、CHIP类元件开口设计
7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“
0603封装：
A=，B=，C=1/3A, D=1/3B
V”型开口：
X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A= B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402封装
钢网开口与焊盘设计为
、小外形晶体管：
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为7.4.2、 SOT89晶体开孔设计：尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm
（没有焊盘的部
1:1的关系。
1：1的关系。
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系
分不开口）
7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为
1：1的关系，如下图
焊盘设计
钢网设计7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为
1：1的关系，如下图：
、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为
1:1的关系,制作钢网时如有用到
件，需在邮件中给供应商标明
MELF器件的位置号。
、排阻器件
7.5.1、0603排阻钢网开口设计：
Y方向1：1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的
90％。
7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：
焊盘尺寸：
X1： 14mil/0.36mm X2
： 12mil/0.3mm Y ： 24mil/0.61mm
钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。
外边两个焊盘）
X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为
0.3mm。
全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩
012mm。
、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计
排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。
PITCH＝－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长
0.05mm并两端倒圆角。
MELF器
7.4.5
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.15mm）。
7.6.2 QFN封装开口设计
PITCH QFP, 宽度方向0.23mm，长度方向内切 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的的圆角。
、BGA封装开口设计
BGA开孔可按以下参考进行制作：①原则上其开孔的
<0.8mm时,长向外加长
0.1mm,外扩0.1mm；0.1mm；
60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm
CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm
的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；
②PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.02mm的圆角；③大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大、屏敝罩
当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为超过4mm处架桥，桥宽为距离。、兼容性设计：
在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘计钢网开口
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆倒角半径R=0.03mm。8.
红胶印刷钢网开口设计：
红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可。一般红胶网板厚度 chip
T=0.18mm或T=0.20mm 。
0.10mm。宽度方向是两焊盘中
1：1的关系设
0.5mm。宽度向外扩
0.5mm的直桥，其余部分的长度不能
0.3mm的安全
BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：
1：1开孔。
外三圈CIR＝*Pitch、内圈CIR＝*Pitch、中心部分
0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有
元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开心点距离的
20%
常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：未包含在上表中的
Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm；
当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm时，则取D=0.35mm。
红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于
是开长条状。对于
9.
网孔粗糙度和精度要求
SOT封装型器件宽度开孔
SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm或
0.4mm，长度开孔等同于元件本体长度。
位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽
0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱模顺
利。
开口尺寸不能太大。宽度不能大于
以免影响钢网强度。
附件一
2mm，焊盘尺寸大于
2mm的中间需架-0.5mm的搭桥（加强筋），
钢网开口设计规范
