标 题 来料检验规范 制订部门 品质部 版 本 V1.0 制定日期 2018.03.17 编 号 页 次 OKT-QA-005 第48页 共48 G/F刮伤 G/F变色 MA MA 金手指不可有见内层之刮伤。 金手指表面层不得有氧化变色现象。 以3M scotch NO.600 0.5\宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度放大镜 目检 放大镜 金 手 指 G/F镀层剥离 MA 约25mm,经过30秒,以90度方向目检 垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5 G/F污染 MA 目检 G/F凹陷 MA 的关键位置，唯测试探针之针点放大镜 可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 a.金手指上不可有铜色露出。 G/F露铜 MA 放大镜 板弯、板翘与板扭之测量方法 1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一) 2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)
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标 题 来料检验规范 制订部门 品质部 版 本 V1.0 制定日期 2018.03.17 编 号 页 次 OKT-QA-005 第48页 共48
IC类检验规范 1. 目的 2. 适用范围 计划 准5. 参考文件 检验项目 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。 3. 抽样依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 主要缺点(MA): 0.4; 4.允收水严重缺点(CR): 0; （AQL） 次要缺点(MI): 1.5. 无 缺陷属性 缺陷描述 根据来料送检单核对外包装或包装检验 LABEL上的P/N及实物是否都正MA 确,任何有误,均不可接受。 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 目检 检验方式 备注 【最新整理，下载后即可编辑】
标 题 来料检验规范 制订部门 品质部 版 本 V1.0 制定日期 2018.03.17 编 号 页 次 OKT-QA-005 第48页 共48 a. 实际包装数量与Label上的数量目检 数量检验 是否相同,若不同不可接受； MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 外观检验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受； 目检或 检验时，点数 10倍以上 必须佩带 的放大镜 静电带。 【最新整理，下载后即可编辑】
标 题 来料检验规范 制订部门 品质部 版 本 V1.0 制定日期 2018.03.17 编 号 页 次 OKT-QA-005 第48页 共48 备注： 凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
贴片元件检验规范 1. 目的 2. 适用范围 便于IQC人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。 【最新整理，下载后即可编辑】
标 题 来料检验规范 制订部门 品质部 版 本 V1.0 制定日期 2018.03.17 编 号 页 次 OKT-QA-005 第48页 共48 3. 抽样计划 准5. 参考文件 检验项目 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 主要缺点(MA): 0.4; 《LCR数字电桥操作指引》 《数字万用表操作指引》 缺陷属性 缺陷描述 根据来料送检单核对外包装或LABEL检验方式 备注 4.允收水严重缺点(CR): 0; （AQL） 次要缺点(MI): 1.5. 包装检验 上的P/N及实物是 否都正确,任何有误,MA 均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 实际包装数量与Label上的数量是否相目检 数量检验 MA 同,若不同不可接受； 合,若不吻合不可接受。 目检 实际来料数量与送检单上的数量是否吻 点数 【最新整理，下载后即可编辑】
IQC来料检验规范标准书(完整资料).doc
