7.5.2.4 导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。 7.5.3 元器件的标示
除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见：
7.5.3.1 元器件本身未有标示的。
7.5.3.2 焊接组装后标示位于器件的底部。 7.5.4 元器件焊接组装详细标准：
8 电子元器件焊接目视标准图解：
8.1 器件管脚与焊盘的对准度： 8.1.1 8.1.1.1 ■
■
■
8.1.1.2 ■
片状器件管脚焊盘的对准度： 器件X方向： 理想状态： 表贴器件恰能落座在焊盘
的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。
允许状态： 器件横向超出焊盘以外，
但尚未大于器件宽度的70%。不合格状态： 器件已横向超出焊盘，大
于其宽度的70%。
器件Y方向： 理想状态：
表贴器件恰能落座在焊盘的
■
■
8.1.2 8.1.2.1
8.1.2.2
中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。
允许状态： 器件纵向偏移，但焊盘保
有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。
不合格状态： 器件纵向偏移，焊盘为保
有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足
5mil(0.13mm)。
圆筒形表贴器件管脚焊盘的对准度： 理想状态： 组件的“接触点”在焊
盘的中心。
（此图省略掉了焊锡） 允许状态：
器件管脚端宽出的焊盘
分是器件直径的25%以下（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。
8.1.2.3 不合格状态：
器件管脚端宽出焊盘部
分是器件直径的25%以上（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。
8.1.3 QFP封装元器件管脚焊盘对准度： 8.1.3.1 管脚面对准度： ■ 理想状态：
器件的各管脚都能坐落
在焊盘的中央而未发生偏滑。
■ 允许状态：
管脚已发生偏滑，所偏出
焊 盘部分的未超管脚本身宽度的 的1/3。
■ 不合格状态：
各管脚所滑出焊盘的宽
度已超出管脚宽度的1/3。
8.1.3.2 管脚脚尖的对准度： ■ 合格状态：
器件的各管脚都能坐落
在焊盘的中央而未发生偏滑。
■ 允许状态：
各管脚已发生偏移，但并
未偏出焊盘的外缘。
■ 不合格状态：
器件的各管脚已超出焊
盘的外缘。
管脚已超出焊盘的外缘 8.1.3.3 管脚脚跟的对准度： ■ 合格状态：
器件的各管脚都能坐落在 焊盘的中央而未发生偏滑。
■ 允许状态：
器件各管脚已发生偏滑，
■
8.1.4 J8.1.4.1
8.1.4.2
8.1.4.3
不合格状态： 型管脚器件与焊盘对准度： 理想状态： 允许状态： 不合格状态： 管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（≧W）。
各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（ 各管脚都能坐落在焊盘 的中央，均未发生偏滑。 管脚偏出焊盘以外，尚未偏出焊盘的50%。 各管脚已超出焊盘以外，超出管脚宽度的50%（>1/2W）。
电路板目视检验规范标准
