线 路 板 目 视 检 验 规 范
编 写： 校 对： 审 核： 批 准：
1. 目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，
对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
2. 适应范围：
适用于公司所有电路板的外观检验。
3. 工具仪器：
防静电手腕、镊子、放大镜、台灯 4. 检验标准定义：
4.1 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.2 4.2.1 4.2.2 4.2.3
允许标准：
理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。
允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。
不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。 缺点定义：
严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。 主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。 次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。
5. 操作条件：
5.1 5.2
室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。
6. PCB板的握持标准：
6.1
6.1.1 6.1.2
理想状态：
佩戴静电防护手套和手腕。
握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2 6.2.1 6.2.2 允许状态：
佩戴接地良好的静电防护手腕。
握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.3 不合格缺点状态：
未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。
7. 目视检验标准：
7.1 7.1.1 7.1.2 7.1.3
焊锡性名词解释与定义：
沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。
不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。 焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。
7.2
理想焊点标准：
7.2.1 7.2.2 7.2.3 7.2.4 7.2.5
7.3 7.3.1 7.3.1.1 7.3.1.2 7.3.1.3 7.3.2 7.3.2.1 7.3.2.2 7.3.3 7.3.3.1 7.3.3.2 7.3.3.3 7.3.3.4 7.3.3.5
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。
锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。
锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。 焊锡性工艺标准： 良好的焊锡性要求： 沾锡角低于900。
焊锡不存在不沾锡等不良现象。
可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。 锡珠与锡渣：
除以下两点外，其余现象均为不合格：
与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。 吃锡过多：
除下列情况合格外，其余均为不合格。 锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。 焊锡为延伸至PCB板或元器件上。
在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。 符合锡尖或过孔的锡珠标准。 锡量过多图示：
焊锡延伸至元器件本体 元器件管脚未露出 焊锡超出PCB焊盘
7.3.4 7.3.4.1 7.3.4.2 7.3.5 7.3.5.1 7.3.5.2 7.3.6
元器件管脚长度标准：
元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。 元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。 冷焊/不良的焊点：
不可有冷焊或不良的焊点。
焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。 锡裂：
不可有锡裂的现象。
7.3.7 7.3.7.1 7.3.7.2 7.3.8 7.3.8.1 7.3.8.2 7.3.8.3 7.3.9
锡尖：
不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。 锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。 锡洞/针孔：
三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。 锡洞/针孔不能贯穿过孔。
不能有缩焊、不沾锡等不良现象。 破孔/吹孔：
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10 短路（锡桥）：
绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。
7.3.11 锡渣：
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。
7.3.12 组装固定孔吃锡：
7.3.12.1 在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸
（0.635mm）。
7.3.12.2 组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。 7.3.12.3 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。
7.4 7.4.1 7.4.2 7.4.2.1 7.4.2.2 7.4.2.3 7.4.3 7.4.3.1 7.4.3.2 7.4.4 7.4.4.1 7.4.4.2 7.4.4.3 7.5 7.5.1
PCB线路板标准： PCB板轻微损伤： PCB板的清洁度：
不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。 无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。 符合锡珠与锡渣标准的。 PCB板分层/起泡/扭曲：
不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。 PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。 PCB板的划痕：
不允许划痕深至板厚的25%。
致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。
划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。 电子元器件的标准： 极性：
有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。
7.5.2 散热器的加装（导热硅脂的涂附）：
7.5.2.1 散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。 7.5.2.2 散热器必须固定紧，不可松动。
7.5.2.3 散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
电路板目视检验规范标准
