重庆电路板研发制造项目投资计划书

重庆电路板研发制造项目

投资计划书

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摘要

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

该柔性电路板项目计划总投资6303.76万元，其中：固定资产投资5419.72万元，占项目总投资的85.98%；流动资金884.04万元，占项目总投资的14.02%。

本期项目达产年营业收入8682.00万元，总成本费用6675.20万元，税金及附加117.28万元，利润总额2006.80万元，利税总额

2400.88万元，税后净利润1505.10万元，达产年纳税总额895.78万元；达产年投资利润率31.83%，投资利税率38.09%，投资回报率23.88%，全部投资回收期5.69年，提供就业职位176个。