1、AD使用技巧
更改语言：DXP—preferences——localization打勾-重启—变成中文
2、双面板PCB绘制参考步骤：
S1.在工程中绘制好原理图，并已添加合适的封装、检查无误。
S2.在工程中新建PCB文件，设置及电路板规划：设置图板[Design]/[Borad Option]。
S3.编译原理图文件并进行修改：执行【Project】/【Compile Document xxx.SCHDOC】命令。编译后，message面板中有明确的信息，若空白，表示通过电气检查。该步骤用于验证设计，确保电气连接的正确性和元器件封装的正确性。确认与电路原理图和PCB文件相关联的所有元件库均已加载，且文件中指定的封装形式在可用库文件中都能找到并可以使用。 S4.载入网络表：在原理图中，利用原理图设计同步器载入网络表和元器件封装【Design】【Update PCB】；在PCB中，利用PCB设计同步器载入网络表和元器件封装【Design】【Import Changes From *. PRJPCB】。网络表是自动布线的灵魂，也是原理图与印制板的接口。如出错，则观察错误原因依次修改，添加修改封装、保存后重新加载。
S5. 布局：在布局过程中要综合考虑机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等各种因素。元器件的布局一般原则：先布置与机械尺寸有关的器件，并将其锁定，然后布置占较大位置的器件以及电路的核心元器件，最后放置外围元器件。要考虑元件的分布参数，一般的电路尽可能元件平行排列。自动布局：【Tools】/[Component Place]，锁定已布好的布局和导线:选中，打开属性后，在LOCKED后打勾。旋转、镜像：左键点住元件不松+空格、左键点住元件不松+X/Y(同层)、左键点住元件不松+L(不同层)。
S6. 布线规则设置，自动/手动布线；手动布导线：P+T（注意当前层），自动布线：auto route，拆线：【Tools】/[Un-Route]。切换导线角度---- Shift + Space。改变导线宽度---- Shift + W或Tab键修改属性（在线宽规则内修改），信号最小不宜小于8mil，电源线不宜小于18mil, 尽量宽一些，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm/12mil(10mil~20mil)。换层并自动添加过孔---- *，切换层+/-。布线规则：电源线和电源地因为通过的电流较大，故布线要求较宽；逻辑电路只是传输信号，布线可以相对较细；为了提高抗干扰性能，导线在拐弯处应采用钝角或圆角；时钟，电源等重要的线应该优先布线；不同层导线宜相互垂直，避免相互平行，减小寄生耦合。印制导线走线要简捷，尽可能使走线短、直、宽、平滑，特别是高频、高电压电路部分。
S7. 补泪滴:【Tools】/[Teardrops]避免信号线宽突然变化而造成反射，避免焊盘与走线之间连接容易断裂问题。；
S8. 覆铜：小图标place polygon plane。在电路板上没有导线和元器件的地方铺满铜箔（一般为大面积的电源或接地）（铺地）。增大地线导电面积，降低电路由于接地引入的公共阻抗，提高电路板的抗干扰能力，增大载流能力。网格敷铜可避免焊接起泡，实心敷铜抗干扰更好； S9. 保存并输出文件；
3、原理图中基本操作命令
原理图页面设置：Design / Document Option
工具栏的添加位置（[View]/[Toolbars]）
未放置元件之前，按住
4、绘制原理图元件 Tools菜单：（1）新建元件（New Component）是创建一个新元件，（2）删除元件（Remove Component）删除正在编辑的元件，（3）删除重复元件（Remove Duplicates...）命令用来删除当前库文件中重复的元件，（4）重新命名元件（Rename Component...）命令用来重新命名当前元件，（5）复制元件（Copy Component...）命令用来将当前元件复制到指定的元件库中，（6）移动元件（Move Component...）命令用来将当前元件移动到指定的元件库中，（7）添加子件（New Part）命令，当创建多单元元件时，该命令用来增加子件，（8）删除子件（Remove Part）命令用来删除多单元元件中的子件。
设置元器件的属性：在元器件库编辑管理器面板中选中该元器件，然后单击【Edit】按钮，在弹出如图所示“Library Component Properties（库元件属性）”对话框中设置元件默认的流水号、注释以及其它相关描述。 （1）Designator(流水号)：元件默认流水号为U?。 （2）Comment（注释）：注释为“74112”
（3）Description(描述)：元件的描述为“JK”。
（4）LOCK（锁定引脚）show all pins on sheet（显示所有的引脚包括隐藏引脚）
5、PCB编辑器中的工作层
信号层(Signal Layers)用于布线，分为顶层、底层和中间层。单层板的信号层为底层，双面板为顶层和底层。顶层的默认颜色为红色，底层的默认颜色为蓝色，系统为每个中间层设置了彼此不同的颜色。Top Layer (元件面)、Bottom Layer (焊接面)。
电源\\接地层(Internal Plane)也称内电层，专门用于系统供电，信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔实现连接，这样可以大幅度缩短供电线路的长度，降低电源阻抗。
机械层(Mechanical Layers)用于放置电路板的物理边界、关键尺寸信息及安装孔等，它不具备导电性质。安装固定孔，手动放置焊盘后修改或在机械层/禁止布线层绘制相应的圆圈。
防护层(Mask Layers)分为助焊层(Paste) ,助焊层是为了安装贴片元件。阻焊层(Solder)阻焊层是防止焊锡的粘连，避免在焊接相邻但不同网络焊点时发生短路。
丝印层用于显示元件的外形轮廓、编号或放置其他的文本信息（LOGO等）。
丝印层分为顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，丝印层的默认颜色为黄色。画封装在Top Overlay层画。
在其他工作层(Other Layers)中，禁止布线层(Keep Out Layer)用于定义PCB的电气边界，即限制了印制导线的布线区域。禁止布线层的默认颜色为粉红色。设置电路板的边界，用Place line 在(Keep out 层下)绘制相应的电路板轮廓。
6、PCB中一些基本概念 过孔（Via）：通过过孔进行顶面和底面之间的电气连接。 飞线（预拉线）：形式上表现出各个焊盘或连接点之间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。
焊盘大小：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，通常以引脚直径加上0.2mm作为焊盘内孔直径。直径小于0.4mm的孔：D/d= 1.5~3 (D- 焊盘直径)，直径大于2mm的孔：D/d= 1.5~2 (d- 内孔直径)。
7、PCB编辑器中的基本操作
界面的放大和缩小：放大
方便的精确设定尺寸：利用坐标原点【Edit】/【Origin】/【Set】； 快速切换公英制：按Q切换，1 inch（英寸）=1000 mil（毫英寸）= 25.4 mm； 在原理图和PCB中找元件：使用交互探针【Tools】【Cross Probe】，取消过滤的快捷键为Shift+C；
Shift+S（单层显示当前层）
Shift +ctrl+ 单击（高亮显示导线）
设计安装固定孔：手动放置焊盘后修改，或在机械层或禁止布线层绘制相应的圆圈；
PCB编辑器中设定规则：[Design]/[Rules]（电气规则-安全间距，布线规则-线宽，连接方式）。规则按照优先权显示，范围重叠时，新规则忽略优先级低的规则。电路板某些元件和导线变绿，是与规则冲突的警示，设计规则检查DRC Tools--(Design Rule Check )。
8、设计元件封装及元件封装库
元件封装的组成：元件图形：元件的几何图形，不具备电气性质；焊盘： 元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码；元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释等内容的。
利用已有PCB文件生成库：[Design]/[Make PCB library]
手工绘制出新的元件封装：设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。
修改现有的元件封装：在PCB编辑器中，在设计管理器中选择要修改的元件封装名称，在单击下方的EDIT，修改完成后，要进行保存。
altium designer设计PCB基本技巧
