ASM Assembly Automation Ltd.Eutectic Bonding of High Power LED Eutectic Bonding of High Power LEDAdvantages, Capability and ChallengesOutline
???
简介
制程考虑及选择材料
能力及挑战– 实例1 : 共晶
– 实例2 : 焊剂共晶
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总结共晶的基本原理
Binary phase diagram???
液体线
固体线
共晶点–三种状态同时出现–共晶百分比是50%金属B
–每种合金共晶点及百分比都不同
AuSn 相图
Au-Sn 相图?
AuSn (80/20)共晶点: 282 °C– 比较普遍金属化合物比较隐定
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AuSn (10/90)共晶点: : 217°C– 金属化合物比较不隐定
一般的材料系统
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大功率LED普遍使用的材料– AuSn (80/20) 共晶点282°C
– AgSn (3.5/96.5) 共晶点232°C
ASM共晶焊分析 - 图文
ASMAssemblyAutomationLtd.EutecticBondingofHighPowerLEDEutecticBondingofHighPowerLEDAdvantages,CapabilityandChallengesOutline???简介制程考虑及选择材料能力及挑战–实例1:
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