覆铜板(CCL)项目申报材料

覆铜板（CCL）项目

申报材料

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

该覆铜板（CCL）项目计划总投资12126.99万元，其中：固定资产投资9484.20万元，占项目总投资的78.21%；流动资金2642.79万元，占项目总投资的21.79%。

达产年营业收入23276.00万元，总成本费用18601.34万元，税金及附加203.94万元，利润总额4674.66万元，利税总额5523.38万元，税后净利润3505.99万元，达产年纳税总额2017.38万元；达产年投资利润率38.55%，投资利税率45.55%，投资回报率28.91%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位402个。

覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

第一章 项目概论

一、项目概况

（一）项目名称及背景 覆铜板（CCL）项目 （二）项目选址 xxx经济示范中心

场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。

（三）项目用地规模

项目总用地面积31642.48平方米（折合约47.44亩）。 （四）项目用地控制指标