1. 元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的 元件封装 文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前 装入 所用到的元件。
2. 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由 主菜单 、主工具栏 、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
3. 手工创建元件封装：利用 绘图 工具，按照 实际 的尺寸绘制出该元件封装。
4. 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义 设计规则 ，在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会 自动 生成相应的新的元件封装。
5. 制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为 Multi-layer 。 6. 创建元件封装有两种方式，分别是手工创建 、 利用向导生成 。 7. 元件封装是指实际元件焊到电路板时所指示的 外观 和焊接位置。 8. 元件的封装可以在设计电路原理图时制定，也可以在 引进网络表 时指定。
9. 元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘 距离和焊盘数 +元件 外观 尺寸”。 10. 11. 12.
放置焊盘可执行Place/ Pad 命令。 利用封装向导可以创建 12 种样式的元件封装。 元件封装按安装形式分为（ B ）大类。
A、三 B、两 C、四 D、五 13.
元件封装英文名为（ D ）。
A、pad B、vir C、layer D、footprint 14.
元件封装库文件的后辍为（ D ）。
A、.intlib B、.schdoc C、.Pebdoc D、.pcblib 15. A
元件封装外形应放置图层为（ C ）。
、
Top B
、
Bottom C、 Top Overlay D、 Keep-Outlayer 16.
选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（ A ）键。
A、 Place B、Rename C、Add D、Update PCB 17. 18. 19. 20. 21.
（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。 （ T）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。 （ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。 （ F ）利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。
（ T ）在元件封装管理器中，可以在选取元件后，按键盘Delete
键删除该元件。 22. 23.
（ F）元件封装是和元件一一对应的，不能混用。 如何创建项目元件封装库？
答：1）放置焊盘
2）编辑焊盘属性 3）绘制元件外形轮廓 4）设置元件封装的参考点 5）为新建的元件封装重命名
24.
元件封装的概念及其作用？
答：元件封装是一个空间的概念，主要是指实际的电子元器件焊接到电路板上时的外观形状和焊盘位置。元件封装既起到了安放、固定、密封、保护芯片、分配电源的作用，也提供芯片内部与外部电路信号传输的渠道，因此在选择元件时，不仅要知道元件的名称，还有知道元件的封装。
元件封装库
