硬件设计说明书模板

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XXXXXXXXXX公司

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硬件设计说明书号 1

硬件设计说明书

目 录

1设计依

据.............................................................................................................................. 1 参考文

档.............................................................................................................................. 12 定义、符号、缩略语

3.......................................................................................................... 1 产品功

能.............................................................................................................................. 14 技术指标

5.............................................................................................................................. 1 接口说

明.............................................................................................................................. 26 6.1连接器定

义.................................................................................................................. 2 指示灯定义

6.2.................................................................................................................. 2 硬件原理说明

7...................................................................................................................... 2 .............................................................................................................. 27.1硬件原理框图

...................................................................................................................... 2元件选型7.2

7.2.1元器件选型基本原

则.............................................................................................. 3 7.2.2电容选

型.................................................................................................................. 3 7.2.3电感选

型.................................................................................................................. 3 7.2.4过压防护器件选

型.................................................................................................. 3 7.2.5连接器选

型.............................................................................................................. 3 7.3原理分

析...................................................................................................................... 4 时序分析

7.4...................................................................................................................... 4 EMC设计分析

7.5 ............................................................................................................. 4

可编程逻辑设计说明

7.6.................................................................................................. 4

降额设计...................................................................................................................... 47.7

MTBF7.8计

算 ................................................................................................................... 4

FMEA分析 ................................................................................................................... 47.9 测试

点.................................................................................................................................. 48

配套明细表

9.......................................................................................................................... 4 10电路原理

图.......................................................................................................................... 4 11制版文件光绘

图.................................................................................................................. 5 12附

录...................................................................................................................................... 5

I．

硬件设计说明书

1 设计依据

2 参考文档

3 定义、符号、缩略语

4 产品功能

5 技术指标

表1 技术指标

技术指

物理特安装方 防混销位 W)尺( 印制板厚

环境条件 工作环境温度 工作环境相对湿度 储存环境温度 储存环境相对湿度 海拔 可靠性MTBF

页13共 页1第

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6 接口说明

6.1连接器定义

表2 连接器信号定义 端子号 符号 含 6.2指示灯定义

7 硬件原理说明

7.1硬件原理框图

7.2元件选型

包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

页13共 页2第

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7.2.1 元器件选型基本原则 （1）所有元器件均为工业级。

（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的。 要求7.2.2 电容选型 表？ 电容型号列表 容值 基本参数 应用分析 7.2.3 电感选型 表？ 电感选型列表 名称 基本参数 应用分析