图 2-10 打开文件
鼠标点击右下方“浏览”，如图 2-11 所示，在窗口中选择加工文件夹 中的任意后缀名的文件，如：成都市样板.GKO，再单击“打开”。
图 2-11 选择加工文件
2、正常打开后的默认显示层为线路板底层，如 2-12 所示：
图 2-12 默认显示层为线路板底层
3、在窗口下方的状态栏中，显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机的设定 与
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当前状态，及联机状态信息。默认的单位为英制 mil，可通过主菜单“查看——坐标单位切 换”将显示单位切换至公制 mm。
注意：如打开过程出现异常提示，请检查 Gerber 文件转换设置是否正确。
4、菜单
（1）“查看”菜单栏：
放大、缩小、适中：可点击工具栏上的 、 、 钮来放大、缩小、适中显示线路图，也可按键盘上的 PageUp、PageDn 来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键，可拖动整个板 图。顶层、底层：可点击工具栏上的 、 钮，来切换显示 顶层、底层线路。
孔信息：显示所有钻孔信息。
雕刻路线：显示雕刻走刀路径。用红色表示。 坐标显示：显示当前鼠标位置坐标值。
坐标单位切换：在公制/英制之间切换单位。 （2）“设置”菜单栏：
COM 口：串口 COM1、COM2 选择；
刀具库：也可点击快捷工具栏上的“
”图标，如图 2-13 所示：
图 2-13 刀具库
雕刻设置：可设置雕刻余量。当线径小于 6mil 时，可设置雕刻余量进行线径补偿。 主轴电机速度：预置了高速（48000rpm）、中速（33000rpm）、低速（24000rpm）三档可选。 建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速，线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择 越小，加工速度要求越快，另外，材质较硬的 FR4 板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板 材，必须选择高速。
仿真运行：功能等同工具栏上的 钮。按下时处于仿真运行状态。
仿真运行速度：设置仿真的速度，有低速、中速、高速三种选择。 完成后关闭主轴：可设置加工完成后自动关闭主轴。主轴电机运转时，工具栏上的指示标 记为 ，当主轴电机停止时，指示图标变灰。 （3）“操作”菜单栏:
向导：可点击工具栏上的 钮，或在菜单上选择“操作—向导”，进入向导界面。向导是 通过图形化界面快速操作方法。 5、 向导
(1)、 快速设定
快速设定可以直接设置各种孔径的实际钻头加工直径，顶、底层的雕刻刀的大小， 见下图 2-14 所示：
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图2-14 向导
(2)、钻孔
设置各种孔径的实际钻头加工直径。线路板上需要的孔径全部列在左侧栏中，实际 的使用的钻头直径列在右侧栏中，中间的下拉框中有工具库中设置的所有钻头。从左栏 的第一行开始，根据需要孔径的大小，从下拉框中选择相近的钻头规格 ；同时也可以根 据需要调整“钻头下降速度”，然后点击“添加>>”按钮，右栏中就会出现对应的选择。 点“删除<<”删除右栏中的选择。请确保所有需要孔径都有实际的钻头孔径与之相对应。 “还原”钮用以删除右栏中所有的选择，如下图 2-15 所示。
图 2-15 定位、钻孔向导
（4） 顶层底层雕刻
把板上线路部分以外的铜箔铣掉。刀尖直径可在刀具库中设置的所有雕刻刀中选择。 重叠率是相邻两次走刀路径的重叠比率，考虑刀尖的误差，一般设置为 10%，雕刻深度默 认为 0。雕刻的时间、效果和路径由选择的雕刻刀来决定，一般说，刀尖越大，时间越短； 刀尖越小，时间越长，但效果越好。雕刻的深度和重叠率可根据刀尖直径调整，如下图 2-16 所示。
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图2-16 顶层底层雕刻
四、线路板钻孔 1、 用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整 X、Y 方向刀 头的位置，以确定线路板合适的起始位置； 2、 装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调 节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为 2mm 左右； 3、 改为手动微调，在操作控制面板上的 Z 微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮 向左旋转，Z 轴垂直向下移动 0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z 轴垂直向上移动 0.01mm/格。
4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触 到覆铜板（注意 ：5、在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。 6、更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更换钻 头。重复 2、一3、4 步骤，钻完各个规格的孔。 定五、线路板雕刻 要雕刻的过程，即把板上除线路部分的铜铣掉的过程。本设备在雕刻过程中结合了隔离 和铣雕两种方式，保证了线路边缘的光滑平整。 保 1、安装合适规格的雕刻刀，并在向导中设置相应的雕刻参数； 证 2、启动主轴电机，设置加工原点，然后点击“顶层雕刻”或“底层雕刻”按钮开始雕刻。 主
轴电机处于运转状态，否则容 易造19
实验3 元器件的焊接与测试
一、实验目的
1. 了解元器件焊接的几种基本方式 2. 掌握直插与贴片元器件的焊接方式 3. 学会使用万用表检查电路板电路的基本通断
4. 学习使用示波器、万用表、直流电源等器件对于电路板的简单测试
二、实验内容
本实验首先通过学习使用万用表对已经通过HW型雕刻机雕刻完成的电路板检验是否有短路与断路的线路，学习断路与短路的修复方式，学习飞线方法。掌握常用元器件的正负极管脚判断方法。学习直插元器件和贴片元器件的焊接方法。在指导教师的帮助下了解并掌握初步的通过实验仪器对线路板的纠错与检查。
三、实验设备和仪器
1、PC机一台 2、电烙铁一把 3、元器件若干
4、万用表、示波器、直流电源等检测仪器
四、实验步骤
（1）使用万用表检查PCB电路板的通断情况并修正。
（2）通过对照PCB电路板和原理图，了解元器件正确的正负极管脚方向 （3）学会直插与贴片元器件的焊接方法
（4）了解上电后各电源输出点的电源电压状态，并用万用表测量 （5）使用示波器和直流电源测试电路板的工作状态并修正。
五、实验报告
1、写出必要的步骤，并附上实验操作照片 2、详述电路板的焊接过程 3、详述电路板的检查过程 4、电源电压测试时各点的电位
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工程专题综合实验（实验指导书） - 图文
