温度场均流解决措施

温度场均流措施

1 温度场不均流的原因

1.1 温度场不均流的原因

1. 工艺设备周围局部温度不均匀

2. 外墙气密不佳，造成室内温湿度波动问题 3. 负荷设计不够合理，高发热区域温度偏高

2 温度场不均流的控制措施

2.1 温度场均流控制措施一

? 工艺设备周围局部温度不均匀

? 原因分析：设备位于门附近，当门打开时，气流瞬间向门的方向流动，设备周围气流增多，气温降低，造成敏感设备的温度波动。

? 解决措施：设备及隔间的平面布置位置设计时，应避免在敏感设备附件开门，利用CFD对设备周围的气流进行模拟分析。

2.2 温度场均流控制措施二

? 外墙气密不佳及恶劣天气，造成室内温湿度波动

? 原因分析：建筑墙体接缝处未做气密性或气密性不佳，造成外气泄露，尤其是在大风天气、台风期或其它极端天气时，室内温湿度波动较大，影响生产

? 解决措施：首先，在管理上应监督施工班组做好墙体气密性工作；其次，在设计阶段应在洁净室靠外墙内侧，增加一道墙板以增加气密性。

2.3 温度场均流控制措施三

? 洁净室负荷设计不合理，造成高发热区域温度偏高室内温湿度不均一的主要原因；

? 原因分析：发热量大的工艺设备区域，如CVD、PVD区域，FFU风量及DCC冷负荷设计可能偏低，会造成这些区域温度偏高；

? 解决措施：依据空调负荷计算，布置干盘管针对以下区域可增加干盘管的冷负荷：CVD、PVD区域建议≥720w/m2，FFU布置率30%以上。